2022年11月， 電科材料下屬普興公司新外延材料產(chǎn)業(yè)基地第一片硅外延和碳化硅外延相繼“出爐”，后續(xù)將進行新品全尺寸檢測評估并向客戶提供驗證樣片。
這實現(xiàn)了新產(chǎn)業(yè)基地外延生產(chǎn)從0到1的突破，標志著新產(chǎn)業(yè)基地正式進入試生產(chǎn)和驗證階段。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
近日，電科材料6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化工作又取得了重大進展。據(jù)中國電科消息，電科材料6英寸中高壓碳化硅外延片月產(chǎn)能力實現(xiàn)大幅提升。
電科材料持續(xù)布局第三代半導體外延材料研發(fā)生產(chǎn)，實現(xiàn)一系列技術(shù)突破，在碳化硅外延領(lǐng)域，完成6英寸3300V碳化硅外延材料研發(fā)。同時，積極與國產(chǎn)設(shè)備廠商合作開發(fā)生產(chǎn)裝備，推動碳化硅核心裝備國產(chǎn)化。（文：集邦化合物半導體 Arely整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。