根據(jù)相關媒體報道，富士康旗下的子公司Taisic Materials（盛新材料科技）成功制造出了中國臺灣的首片8英寸SiC襯底，該公司此前僅有制造6英寸SiC襯底的能力。
盛新材料成立于2020年，是中國臺灣為數(shù)不多可同時生產(chǎn)6英寸導電型和半絕緣型SiC襯底的廠商，其在高品質長晶領域，有著技術優(yōu)勢。從成立不久后就成功生長出了直徑4英寸SiC晶體，隨后又向6英寸開始進發(fā)。
根據(jù)此前的相關報道，盛新材料去年的6英寸SiC襯底大概月產(chǎn)能在400片左右，后又將SiC長晶爐的數(shù)量增加至65臺，其中5臺來自美國，10臺來自日本，其余50臺來自與股東廣運集團（Kenmec）的合作自制，65臺長晶爐能夠達到1200~1600片的月產(chǎn)能。
由于盛新材料在SiC領域不俗的表現(xiàn)，也引發(fā)了鴻海的關注。去年7月，鴻海集團為了在車用半導體領域取得長期的競爭優(yōu)勢，進一步保障SiC晶圓的供應，因此透過鴻遠國際投資，以每股100新臺幣的價格，取得盛新材料10%的股權，累計價格為5億元新臺幣。完成對盛新材料的入股是鴻海深化在半導體與汽車領域布局的重要一步。
圖片Source：拍信網(wǎng)
01、鴻海在SiC領域密集布局
近年來，鴻海不斷擴充其在半導體與汽車領域的版圖，在2021年鴻海斥資25.2億新臺幣價格收購旺宏位于新竹科學園區(qū)的6英寸晶圓廠廠房及設備，該廠擁有1.5萬片6英寸晶圓產(chǎn)能的生產(chǎn)制造能力，主要被鴻海用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導體，特別是電動車使用的SiC功率元件。
同樣是2021年，鴻海與國巨（YAGEO）合資成立車載半導體設計公司。完善了制造半導體組件的“前工序”的開發(fā)體制。本月初，雙方?jīng)Q議將合資公司的IC、SiC元件/模組產(chǎn)品線和團隊分拆出來，并由鴻海新設的IC設計子公司斥資2.04億新臺幣承接，這使得鴻海在SiC領域的版圖進一步得到加強。
此外，2021年日月光在大陸的4座封測廠被出售給智路資本之后，今年4月，富士康又從智路資本手中買下了這四座封測廠，這些封測廠一部分被用于布局系統(tǒng)級封裝和機電封裝之外，還有一部分主要用于車用第三代SiC半導體、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等功率元件封裝。有消息指出，鴻海規(guī)劃今年下半年將提供碳化硅(SiC)量產(chǎn)服務。
上個月，鴻海又與英飛凌簽訂合作備忘錄，雙方將在電動汽車領域建立長期的合作關系，主要將聚焦于SiC技術在電動汽車高功率應用的使用。此外，雙方計劃在中國臺灣共同設立一個系統(tǒng)應用中心，以進一步擴大雙方的合作范圍。
02、鴻海積極轉型
由于全球智能手機出貨量近年來始終表現(xiàn)不佳，因此代工廠的生意肉眼可見的增收不增利，根據(jù)富士康最新的財報顯示，其今年第一季度的凈利潤暴跌了56%，創(chuàng)下三年來的最大季度降幅，且對于第二季度的展望中，第二季度公司的消費電子產(chǎn)品業(yè)務營收同比將下滑，這部分業(yè)務主要包括智能手機，占富士康總營收的一半以上。
因此，在過去幾年，富士康都在嘗試積極轉型，一方面向上游進發(fā)，跨入半導體領域，通過不斷的收購投資，將自身的半導體版圖不斷擴大，并邀請了蔣尚義加盟。而另一方面，鴻海想為其代工尋找下一個增長點，電動汽車則是其智能手機之后的下一個目標。
根據(jù)不完全統(tǒng)計，自2020年至2022年10月，富士康至少與數(shù)十家汽車產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作。但從智能手機跨入新能源汽車市場，并不是一件簡單的是，一方面，富士康與吉利這種傳統(tǒng)車企相比，技術沉淀薄弱，另一方面，在新勢力面前，其也沒有足夠的影響力，雖然通過收購與入股在汽車產(chǎn)業(yè)鏈有了一定的布局，但依然面臨沉重的同行競爭壓力，先發(fā)優(yōu)勢和后發(fā)優(yōu)勢幾乎看不見，總體而言，富士康的“造車之路”還很漫長。
03、總結
綜合來看，經(jīng)過過去四五年的密集布局，鴻海在新能源汽車與SiC領域已經(jīng)開始取得初步的成績，此次盛新材料攻克8英寸SiC長晶技術，對于鴻海來說，也有望加速其在新能源汽車領域的布局，但如果從全局來看，鴻海要在新能源與半導體這兩條路走的更遠，還需要更多的努力。（文：集邦化合物半導體 Jump）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。