近日，成都仕芯半導體有限公司（簡稱“仕芯半導體”）完成最新一輪融資，投資方包括了成都高投電子信息產業(yè)集團。
仕芯半導體成立于2017年，位于成都高新西區(qū),是一家專業(yè)從事高端射頻、微波集成電路芯片、組件和系統(tǒng)解決方案的研發(fā)設計、生產銷售的高新技術企業(yè)。
目前已成功開發(fā)出20多個大類、200多個細分型號的芯片產品。該公司自主研發(fā)且具有自主知識產權的壓控振蕩器、變頻器、模擬移相器等芯片已經在通信、雷達等行業(yè)頭部客戶中得到廣泛應用。
圖片來源：拍信網正版圖庫
據(jù)不完全統(tǒng)計，公司已獲得了四輪融資。
2019年12月，仕芯半導體完成A輪融資，由中科院創(chuàng)投、派拉發(fā)展投資（深圳）有限公司完成，融資金額暫未披露。
2021年12月，仕芯半導體獲得了數(shù)億元B輪融資，獲共青城麥迪生投資、湖南鈞犀高創(chuàng)科技產業(yè)基金、長沙瀟湘智盛私募股權基金等投資。
2022年10月，仕芯半導體完成C輪超億元戰(zhàn)略融資，由達晨財智領投，前輪投資人齊芯資本跟投。此輪融資資金將主要用于公司新產品研發(fā)、市場拓展以及測試產線的擴充。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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