總投資10億,這個高純電子信息材料項目落地

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 07 月 18 日 17:50 | 分類 碳化硅SiC

7月14日,拓材科技總部及高純電子信息材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶武漢新城葛華片區(qū)。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

項目由武漢拓材科技有限公司投資10億元建設(shè),占地100畝,主要建設(shè)公司總部以及電子級高純材料、半導(dǎo)體級高純材料、高純化合物多晶材料、半導(dǎo)體單晶襯底和靶材、再生資源回收的綜合性半導(dǎo)體材料研發(fā)生產(chǎn)基地。

武漢拓材科技有限公司成立于2015年,是一家專注于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高純(超純)金屬/半導(dǎo)體材料的高新技術(shù)企業(yè),能生產(chǎn)碲、銦、鍺、鎵、鎘、銻等高純(超純)金屬、碲化鎘/砷化銦等化合物/氧化物材料以及其他形狀規(guī)格的產(chǎn)品。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。