上交所科創(chuàng)板官網顯示，1月24日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱：瀚天天成）申請上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。
募資350,265萬，瀚天天成擴大產能規(guī)模
瀚天天成主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產及銷售，產品用于制備碳化硅功率器件，被廣泛應用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網及航空航天等領域。
根據招股書內容，瀚天天成是國內首家實現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應的生產商，同時也是國內少數獲得汽車質量認證（IATF 16949）的碳化硅外延生產商之一。
目前，瀚天天成的產品以導電型同質外延片為主，主要產品為6英寸和4英寸碳化硅外延晶片，以6英寸碳化硅外延晶片為主。此外，瀚天天成已經實現(xiàn)了國產8英寸碳化硅外延片技術的突破并已經獲得了客戶的正式訂單。
2020年-2022年、2023年上半年，瀚天天成分別實現(xiàn)營業(yè)收入6,312.17萬元、17,499.83萬元、44,069.15萬元和58,616.59萬元，對應凈利潤分別為-630.34萬元、2,042.84萬元、14,336.82萬元和5,770.75萬元。
此次申請上市，瀚天天成擬募資350,265萬元，用于以下項目：
碳化硅相關廠商上市新進展
隨著新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發(fā)，中國的碳化硅市場不斷成熟，而相關企業(yè)也瞄準IPO，希望插上資本的翅膀，迎來新一輪的發(fā)展。集邦化合物半導體觀察到，目前，包括瀚天天成在內，多家碳化硅企業(yè)正在沖刺IPO。
可以看到，目前處于IPO進程中的碳化硅企業(yè)涉及設備、材料、外延、襯底、器件，涵蓋了碳化硅全產業(yè)鏈。
但上市之路并不好走，多家企業(yè)已是IPO的“復讀生”。
其中，瑞能半導已是第三次沖擊上市。2020年8月，瑞能半導向A股發(fā)起沖擊，經歷三輪問詢回復，于2021年6月18日按下“暫停鍵”；其第二次謀求上市發(fā)生在2021年12月15日，彼時，公司擬借殼空港股份上市，但在一周后的12月21日，其又終止了這一計劃。2023年1月20日，瑞能半導在新三板基礎層掛牌，同年7月進入輔導期，擬在北交所上市。
天科合達于2020年7月在科創(chuàng)板申請IPO，同年10月終止IPO；2022年4月，天科合達重啟IPO上市輔導，并在2023年2月完成Pre-IPO輪融資、6月8日完成上市輔導。據悉，天科合達擬再戰(zhàn)科創(chuàng)板。
此外，多家IPO企業(yè)處于產業(yè)鏈中的設備環(huán)節(jié)，包括優(yōu)晶科技、聯(lián)訊儀器、納設智能。事實上，隨著碳化硅廠商積極規(guī)劃產能，設備的需求大幅提升。除了IPO外，SiC設備企業(yè)也紛紛宣布斬獲訂單。
其中，僅在近一個月內，就有多家企業(yè)傳來好消息，包括：中國電科48所自主研發(fā)的40臺SiC外延爐在客戶現(xiàn)場成功Move in；微蕓半導體成功獲得國內某碳化硅代工廠批量訂單；清軟微視自主研發(fā)的SiC襯底和外延缺陷檢測設備Omega 9880成功中標國內某知名SiC研究院相關設備招標項目，并已成功簽訂采購合同。
市場潛力方面，隨著新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發(fā)，中國的SiC功率元件市場規(guī)模正在迅速擴大。據TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2022年光伏儲能為中國SiC市場最大應用場景，占比約38.9%；而汽車市場是未來發(fā)展主軸，其份額至2026年有望攀升至60.1%。
龐大的市場正在助推中國的SiC功率半導體產業(yè)快速成長，并形成了較為完整的本土供應鏈。上市不易，但成功上市可以擴寬企業(yè)的融資企業(yè)、提升企業(yè)的影響力，助力企業(yè)在研發(fā)、生產、銷售上的布局，因此產業(yè)鏈企業(yè)正緊握此發(fā)展機遇，加快上市進程。
中國的碳化硅產業(yè)的快速發(fā)展已是不爭的事實，產能、技術水平、產品應用領域均在不斷發(fā)展。在世界半導體舞臺上，中國的比重正在增強。（文：集邦化合物半導體Winter）
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