7月6日，北京君正發(fā)布公告宣布，深交所對公司報送的向特定對象發(fā)行股票募集說明書及相關申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。
14億元車載芯片定增項目獲深交所受理
根據此前的公告，北京君正擬定增募資不超過14.07億元，加上自有資金，總投資金額不超過21.04億元，發(fā)力嵌入式MPU系列芯片、智能視頻系列芯片、車載LED照明系列芯片、車載ISP系列芯片等項目的研發(fā)與產業(yè)化，以及補充流動資金。
其中，車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產業(yè)化項目由北京君正下屬子公司矽恩微電子（廈門）有限公司組織實施，總投資金額為35,612.77萬元，其中募集資金使用金額為17,542.44萬元，主要用于智能照明驅動控制芯片、矩陣LED驅動芯片、彩色LED驅動芯片的研發(fā)與產業(yè)化。
該項目建設期為72個月，預計稅后投資回收期為7.38年（含建設期），稅后財務內部收益率為22.49%，稅后財務凈現值為18214.34萬元。
北京君正表示，汽車智能化升級，帶動車載LED照明芯片加速滲透。通過實施車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產業(yè)化項目，在北京矽成原有的汽車照明芯片基礎上進行升級、迭代、突破，有助于公司抓住物聯網終端應用、智能安防及視頻物聯、汽車智能化趨勢等新興領域發(fā)展而帶來的市場需求機會。
北京君正表示，募投項目順利實施后，公司在MPU、智能視頻、車載LED照明、車載ISP等芯片領域的技術水平和服務能力將進一步得以提升，主營業(yè)務規(guī)模將有效擴大，從而能夠更好地滿足快速增長的市場需求。
車載LED芯片業(yè)務處于培育期，未來前景可期
資料顯示，北京君正是一家集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲芯片、模擬與互聯芯片等產品的設計、研發(fā)和銷售，主要產品涉及消費電子、汽車電子、工業(yè)制造、通訊設備等領域。
2020年，公司通過收購北京矽成半導體有限公司增加了存儲芯片、模擬與互聯芯片業(yè)務，形成了“計算+存儲+模擬”三大類產品格局，現有主營產品包括模擬與互聯產品線包括LED驅動芯片、觸控傳感芯片、DC/DC芯片、車用微處理器芯片、LIN、CAN、G.vn等網絡傳輸芯片，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療及高端消費類市場。
該年度，北京君正繼續(xù)開發(fā)應用于汽車和高端消費類市場的燈效FxLED驅動芯片、各種LED車燈驅動芯片、汽車DC/DC調節(jié)芯片、觸控傳感芯片等，部分產品進行了樣品生產和風險試產，部分產品獲得客戶驗證，正在逐步進行量產，車用微處理器新產品也在批量生產中。
值得一提的是，北京君正模擬業(yè)務為2011年通過收購獲得，產品主要為車用LED驅動芯片，車用數據接口芯片等，每年會根據市場情況推出各類的新產品，目前收入主要來自LED驅動芯片，2021年一季度營收8533.32萬元，同比增長50%。
另外，北京君正LED驅動芯片種類非常齊全，包含了霧燈、尾燈、轉向燈、頭燈、日間行車燈、遠光燈、貫穿式尾燈等種類。
北京君正表示，因為汽車市場的導入需要時間，目前來自車規(guī)市場的收入占比在LED驅動芯片中還不大，但每年在高速成長，目前的收入主要來自高端消費市場和家電、辦公等市場。（LEDinside Mia整理）
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