廠商加速布局,Mini/Micro LED獲進展但成本壓力大

作者 | 發(fā)布日期 2018 年 04 月 27 日 9:57 | 分類 產(chǎn)業(yè)

進入2018年以來,Micro/Mini LED量產(chǎn)進程不斷加速的消息,讓LED背光和顯示屏行業(yè)都為之“振奮”。但是,在Micro/Mini LED落地之聲就在耳畔之時,關(guān)于這種新品的“成本”擔憂亦風生水起。

Micro/Mini LED廠商加速上中游產(chǎn)業(yè)鏈布局

從技術(shù)革新的核心工藝看,Micro/Mini LED能否如期實現(xiàn)大規(guī)模入市,不取決于終端應用廠商的選擇,而是應該由上游封裝企業(yè)“做最終的決斷”。因此,封裝環(huán)節(jié)對Micro/Mini LED的投入,是Micro/Mini LED產(chǎn)品落地的重中之重。

乾照光電在3月1日的投資者關(guān)系活動中表示,已經(jīng)成立一年的乾照未來顯示研究院,主要在研究Mini LED顯屏和Mini LED背光、Micro LED顯示,已經(jīng)做了送樣布局。預測今年年底將有Mini電視或手機背光的應用,但具體的放量可能在明年。同時,乾照也看好大尺寸和車載市場上的應用。

國內(nèi)封裝大廠,華燦亦表示,在背光應用的Mini藍光芯片到顯示應用的Mini-RGB芯片上已經(jīng)推出較為成熟的芯片產(chǎn)品,并引領了部分產(chǎn)品尺寸的開發(fā)。其大規(guī)模商業(yè)化最終會依照終端產(chǎn)品的推出以及市場的推廣情況進行。

兆馳股份也在1月中旬的投資者關(guān)系活動上表示,80寸以上的電視機才有可能用到Mini LED以及Micro LED,公司現(xiàn)有的設備可以做Mini LED。公司及時跟蹤并掌握行業(yè)發(fā)展動態(tài)及各項先進技術(shù),目前已做好技術(shù)儲備,具備一定的市場基礎。

四月中旬,瑞豐光電發(fā)布公告稱,公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過46,797.40萬元(含46,797.40 萬元),募集資金擬投入SMD LED封裝擴產(chǎn)項目、Mini LED封裝生產(chǎn)項目、Micro LED技術(shù)研發(fā)中心項目以及補充流動資金。其中,SMD LED封裝擴產(chǎn)項目建設期為12個月,全部達產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)17,800百萬只SMD LED封裝產(chǎn)品。Mini LED封裝生產(chǎn)項目建設期為12個月,全部達產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)1,180萬片Mini LED封裝產(chǎn)品。Micro LED技術(shù)研發(fā)中心項目建設期同樣為12個月。

晶電則表示,已經(jīng)率先投入Mini LED技術(shù)開發(fā),手機、電視及高階筆電等顯示器背光為主要潛在應用,下半年可望推出應用技術(shù)方案。其業(yè)務暨營銷副總范進雍表示,Mini LED的應用面廣大,目前在談的案子很多,保守估計年底前可望量產(chǎn)。

上游廠商中,億光是Mini LED鐵桿粉。今年億光將陸續(xù)推出miniLED、電競、車用及各式薄型化封裝系列,以及直下式電視應用CSP LED和手機符合全屏化設計的產(chǎn)品,為億光帶來營運成長的動能。億光董事長葉寅夫看好億光今年的營運。不過,新產(chǎn)品mini LED放量依然預計得等到第3季。

在Mini LED上最振奮人心的消息是,三星砸下將近 1,700 萬美元的預付款,向三安光電購買 Micro LED 面板,雙方簽訂三年合約,未來三安將是三星的專屬供貨商。 2017年底三安訂購了150臺有機化學氣相沉積(MOCVD)設備,加上大陸地區(qū)產(chǎn)業(yè)政策的支撐,預計三安光電在LED晶圓上具有規(guī)模、產(chǎn)能和比較成本優(yōu)勢。

在終端方面,臺灣工研院則正建立一條 Micro LED 試產(chǎn)線,最快2018年第3季就將有產(chǎn)品可以交給VR廠商。三星的COB技術(shù)小間距LED顯示屏2018年8月份推向市場,同期LG據(jù)信也將推出相應產(chǎn)品。索尼則早在2016年就已經(jīng)推出類似產(chǎn)品。

綜上所述,上中游廠商在Micro/Mini LED已經(jīng)實現(xiàn)“技術(shù)上的完整儲備”、“樣品隨時可取”,同時“未來產(chǎn)能投資有足夠保障”。但是,從終端看,具體的應用落地還處于“將”的狀態(tài),2018年依然是準備多于應用。行業(yè)內(nèi)認為Micro/Mini LED在今年下半年能“看到”,不過上規(guī)模需要等“2019”之后。

成本壓力被提出,SMD/SMT依然有優(yōu)勢

作為LED微型顯示的先行者,Mini LED是入市落地的大熱門(比較而言,Micro LED則還需要進一步克服“巨量轉(zhuǎn)移”技術(shù)的瓶頸)。其目標市場包括背光源和顯示屏兩大體系。

從背光源看,業(yè)內(nèi)首先看好其在手機等產(chǎn)品上的應用。理由有三個,1.雖然OLED競爭壓力很大,但是供給能力還不足,液晶高端機市場依然有機會;2.手機大屏產(chǎn)品每年20多億部的市場規(guī)模足夠大,切割一部分下來,就足以實現(xiàn)Mini LED的生存;3.手機5-7英寸的屏幕, Mini LED的制造難度更小,可行性更大。

對于液晶電視機的背光市場,Mini LED的市場預期依然比較保守。因為,液晶產(chǎn)品對低價格更敏感、對厚度的敏感則不如手機市場。這讓Mini LED只可以瞄準液晶電視中的超高端。后者與OLED的競爭重疊性更大,且市場規(guī)模有限。同時,在大尺寸液晶電視上應用Mini LED的技術(shù)難度亦更高。

不過,在車載顯示上Mini LED行業(yè)非常樂觀。因為一方面這是一個新興的領域,毛利本身更高、成本敏感性很低。另一方面是,車載的光照條件,使得其更需要“頂配”的產(chǎn)品顯示、顯色和亮度水平,這種要求對Mini LED更為有好。

從顯示市場看,Mini LED看好室內(nèi)小間距LED顯示屏產(chǎn)業(yè)。2017年開始,COB產(chǎn)品每平米價格下降到10萬元以下,已經(jīng)開拓出“高端市場”的第一桶金。Mini LED和COB的整合,必然能夠?qū)崿F(xiàn)更為良好的顯示性能。且,即便是SMD/SMT,貼片封裝/表貼工藝的小間距LED屏,也可以從Mini LED上得到更好的低亮度灰階控制能力和可能的燈珠成本優(yōu)勢。

以上市場的分析,有一個共同點,即“高端”二字。這也說明,Mini LED暫時不是“經(jīng)濟性產(chǎn)品”的本質(zhì)。例如,最近有消息報道,晶元光電(Epistar)計劃于2018年第三季度開始生產(chǎn)用于智能手機屏幕背光的mini LED芯片。其中,一塊5.5英寸全高清智能手機面板需要2000-10000個用于背光的mini LED,顯示模組總成本預計為35-40美元——這個成本使得“液晶-LED”顯示體系,比硬屏OLED的價格高一倍,不具有競爭力。

小間距LED顯示領域的問題也是如此:目前能夠有規(guī)模銷量的產(chǎn)品,往往需要每平米價格低于10萬元人民幣,最好能在6-8萬元之間——即便是最高級的指揮調(diào)度中心,亦需要這樣的價格水平。這方面,DLP拼接和液晶拼接,構(gòu)成了主要的競品比價環(huán)境。也就是說,如果Mini LED應用于COB技術(shù)的小間距LED屏,卻不能控制合理價位,其市場難以有規(guī)模表現(xiàn)。

總之,通過優(yōu)先量產(chǎn)Mini LED而不是Micro LED,LED上下游廠商可以繞過Micro LED難以實現(xiàn)的“巨量轉(zhuǎn)移”技術(shù)難度,但是依然無法回避“新產(chǎn)品體系可能帶來的成本問題”。因此,SMD封裝的LED產(chǎn)品依然是所有封裝廠商擴產(chǎn)的重點:從中上游看,并不認為擁有一個Micro/Mini LED完全替代SMD技術(shù)的市場趨勢。二者將是并存關(guān)系。

小間距顯示領域COB與SMD/SMT的共存關(guān)系亦會是如此。畢竟后者在P1.5以上間距產(chǎn)品的成本優(yōu)勢是“無法阻擋的誘惑”。且表貼LED屏也在探尋新的進步。例如,利亞德近日發(fā)布服務于led顯示屏的Supersafe技術(shù)。Supersafe技術(shù),通過采用納米材料、特殊工藝對常規(guī)小間距l(xiāng)ed顯示屏進行雙重表面處理,解決了產(chǎn)品耐候性、磕碰等問題,且保持對COB產(chǎn)品的成本優(yōu)勢。

背光源領域,Mini LED無論成功與否,都不能阻擋OLED等新興顯示技術(shù)的挑戰(zhàn)步伐。后者不需要背光源。所以,Micro LED直接顯示型的產(chǎn)品問世之前,所謂的背光市場,包括電競、車載等優(yōu)勢利基細分領域,Mini LED都依然是“過渡型的競爭者”。這大大束縛了人們對產(chǎn)業(yè)前景的想象。而且,現(xiàn)階段手機、PC和TV產(chǎn)品市場又遭逢行業(yè)性疲軟,進一步加大了Mini LED市場拓展的難度。

Micro/Mini LED技術(shù)上的進展不錯,與市場終端方面的“種種瓶頸”,構(gòu)成了鮮明對比。如何突破這些瓶頸將是2018年Micro/Mini LED行業(yè)的最大看點。

來源:投影時代

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