首爾半導體今日發(fā)布通告稱， 該公司將拍賣其射頻(RF)半導體專利組合和高功率LED封裝專利組合。
在首次拍賣中，首爾半導體將為其功率放大器和氮化鎵(GaN) RF半導體相關(guān)的98項專利資產(chǎn)尋求最高競標者，包括55項美國專利。其中三項專利已授權(quán)給美國空軍與美國陸軍使用。
通告表示，此RF專利組合是Sensor Electronic Technology, Inc. (SETi)投入逾一億美元的研發(fā)成果。SETi于1999年在紐約倫斯勒理工學院(RPI)成立，在高功率RF和UV LED技術(shù)的GaN器件開發(fā)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。該公司于2015年被首爾半導體的子公司Seoul Viosys（首爾偉傲世）完全收購。SETi現(xiàn)在專注于UV LED技術(shù)，所以現(xiàn)在準備拍賣其GaN RF專利組合。
GaN具有比硅更寬的帶隙，這意味著它可以承受比硅更高的電壓，并且能夠讓電流在器件中更快地通過。GaN正成為移動和衛(wèi)星通信、雷達、無線充電和自動駕駛的首選技術(shù)。
隨著5G技術(shù)的到來，GaN RF市場正在快速發(fā)展。到2024年，GaN RF市場將增長到20億美元(Yole Développement, 2019)，預計到2025年，全球射頻組件市場規(guī)模將達到450億美元（Market Research Report，2019年）。Sumitomo Chemical Co.、CREE Inc.和Qorvo, Inc.在GaN RF市場中占有很大份額。
在第二次拍賣中，首爾半導體將拍賣100多項專利，包括與大功率LED封裝和自適應照明相關(guān)的美國、歐洲、中國、日本和韓國專利。大功率LED封裝廣泛應用于智能手機和汽車應用，自適應照明應用于智能手機相機鏡頭、閃光燈和汽車前燈。這些專利是大功率LED芯片的一些基本專利。大功率LED芯片可實現(xiàn)鏡頭和閃光燈的輕薄設(shè)計，從而滿足市場對于智能手機相機的各種功能需求。
首爾半導體創(chuàng)始人Chung Hoon Lee和SETi的首席執(zhí)行官Chae Hon Kim表示：“首爾半導體現(xiàn)在正為其中某些技術(shù)尋找潛在的購買者或許可合作伙伴。我們認為，這對于難以獲得關(guān)鍵專利的初創(chuàng)企業(yè)和中小型企業(yè)(SME)來說，是一個擴展業(yè)務(wù)的好機會。”
Lee和Kim補充道：“一些大公司通過挖員工或采用忽略知識產(chǎn)權(quán)的低成本產(chǎn)品等手段，非法獲取我們的商業(yè)秘密，對LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了負面影響。因此我們將向不直接競爭的公司出售部分專利，并將拍賣所得的利潤投入到未來的新技術(shù)開發(fā)中。”
?據(jù)悉，拍賣過程由數(shù)字許可平臺GoodIP負責，該平臺專注于幫助技術(shù)公司和研究中心尋找其知識產(chǎn)權(quán)的許可合作伙伴。（來源：首爾半導體LED）
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