電子封裝行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出一款新型燒結(jié)銀——mAgic DA295A。這是一款低溫無壓燒結(jié)解決方案，是賀利氏mAgic燒結(jié)銀系列的最新產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的導熱性，非常適合工作溫度較高的電力電子應(yīng)用。
“我們不斷開發(fā)新的芯片粘接材料,以滿足功率半導體行業(yè)日益增長的需求。”賀利氏電子總裁Klemens Brunner博士表示,“新款mAgic DA295A燒結(jié)銀能夠提升器件的可靠性和使用壽命，尤其是高頻功率放大器的封裝。”
憑借經(jīng)過改進的專利配方，mAgic DA295A不僅能形成牢固可靠、散熱極佳的純銀粘接層，并且還能進一步拓寬工藝窗口，降低總體擁有成本。此外，這款燒結(jié)銀的使用十分簡單，能夠為電力電子制造商帶來更大的靈活性和可操作性。賀利氏是唯一使用微米級片狀銀粉的燒結(jié)銀供應(yīng)商。與納米粉相比，這確保了更高的良率、更寬的工藝窗口和更低的成本。
賀利氏不僅提供高品質(zhì)燒結(jié)材料，同時還為客戶提供相關(guān)的工藝知識。在其電力電子應(yīng)用中心，賀利氏與客戶共同開展工藝模擬和原型開發(fā)，從而幫助客戶不斷改進工藝。此外，賀利氏組織的燒結(jié)技術(shù)研討會和培訓課程也令客戶受益匪淺。
賀利氏電子中國區(qū)銷售總監(jiān)王建龍先生表示：“當前，電力電子行業(yè)越來越青睞具有高熔化溫度、高抗疲勞強度、高熱導率和低電阻率等特性的連接材料。這類材料不僅能夠確保優(yōu)異的可靠性，同時有助于提高元器件的功率密度、工作溫度上限和開關(guān)頻率。包括賀利氏mAgic系列產(chǎn)品在內(nèi)的燒結(jié)銀是替代傳統(tǒng)焊錫膏的高效方案，可將器件的壽命延長10倍。”（來源：賀利氏電子）
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