北京時間4月21日凌晨1點，蘋果召開春季線上新品發(fā)布會，新款iPad Pro、iMac、AirTag以及紫色iPhone 12逐一亮相。
iPad Pro依舊提供11英寸和12.9英寸兩個版本，兩款均采用最新的M1芯片，具有超高的能耗比和散熱性能，支持Thunderbolt和5G連接，配備USB 4接口。
不同的是，只有12.9英寸iPad Pro搭載了MiniLED背光顯示技術(shù)，采用超10,000顆MiniLED，共有2596個局域調(diào)光分區(qū)，實現(xiàn)1,000,000:1的超高對比度，峰值亮度達1600nits；同時，采用了P3 廣色域、原彩顯示和 ProMotion 自適應刷新率等高端技術(shù)，色彩飽和度、分辨率及畫質(zhì)達到新高水平。
圖片來源：蘋果官網(wǎng)
價格方面，11英寸iPad Pro售價799美金，12.9英寸售價1099美金；國行價格方面，11英寸為6199元起售，12.9英寸為8499元起售。4月30日接受預定，5月中下旬發(fā)售。
值得注意的是，蘋果iPad新品將搭載MiniLED顯示屏這件事早已是公開的秘密，相關(guān)消息鋪天蓋地，但不得不承認，它仍備受關(guān)注。
對于蘋果而言，MiniLED背光技術(shù)的導入補齊了全平臺HDR的最后一塊拼圖。對于LED行業(yè)而言意義同樣重大：蘋果MiniLED產(chǎn)品的發(fā)布將帶動產(chǎn)業(yè)需求成長，刺激相關(guān)供應鏈進一步擴充產(chǎn)能。
蘋果MiniLED供應鏈廠商“點兵”
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處（LEDinside）了解，12.9英寸iPad Pro MiniLED背光供應鏈主要為臺系廠商。
晶電是MiniLED芯片供應商；惠特和梭特提供檢測分選代工服務；臺表科負責打件，并與蘋果指定的K&S搭配，采用特殊的快速打件制程；PCB背板供應商是鴻海集團旗下與蘋果關(guān)系緊密的臻鼎及韓系廠商YP Electronics；背光模塊和面板供應商則是韓國HEESUNG Electronics與LGD。
相比傳統(tǒng)背光技術(shù)，MiniLED背光顯示技術(shù)的芯片使用量成倍數(shù)增長，封裝打件環(huán)節(jié)工作量亦大幅提升，意味著供應鏈商機巨大。如今，顯示產(chǎn)品升級，并在蘋果品牌的加持下，供應鏈廠商在持續(xù)的投資和加碼后，已經(jīng)開始進入業(yè)績兌現(xiàn)期。
例如，晶電自2020年開始積極調(diào)整MiniLED生產(chǎn)線比重，今年正在加速擴產(chǎn)，MiniLED產(chǎn)品預計第二季開始大量銷售。蘋果MiniLED是晶電與隆達合并后的第一筆大訂單，有望為晶電和隆達今年的營運貢獻顯著的增長動能。
另外，本次沒在供應商名單內(nèi)的其他業(yè)內(nèi)廠商也在蓄勢待發(fā)，如GIS、瑞儀、夏普、京東方等。其中，消息稱瑞儀是蘋果14英寸、16英寸MiniLED筆記本電腦的背光模組供應商。
此外，近年來大陸LED廠商也在積極尋求與蘋果合作。從蘋果的供應鏈布局可見，供應商并不單一，并且未來蘋果其他產(chǎn)品也有機會采用MiniLED或Micro LED。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside分析，在蘋果新型顯示產(chǎn)品的規(guī)劃中，MiniLED已被列為重點技術(shù)發(fā)展的路徑之一。未來，不止iPad，14英寸和16英寸的筆電MacBook也有望搭載MiniLED顯示屏。
因此，以三安為代表的大陸企業(yè)均有機會打入蘋果供應鏈。不過，根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處（LEDinside）分析，想要成為蘋果供應商，首先要突破專利壁壘的問題。
MiniLED進階成功，成本有望加快下降
無論產(chǎn)品多好，廣大消費者買不買單主要還是由價格決定，12.9英寸MiniLED iPad Pro銷量如何，有待后續(xù)觀察。但顯然，MiniLED作為高階顯示技術(shù)，成本相比最初雖有所下降，但仍有很大的改善空間。
成本問題終究需要通過突破技術(shù)瓶頸來解決，而技術(shù)層面主要涉及效率、良率、一致性和可靠性。從芯片的良率、檢測分選的效率、打件的速度和精度、背板的良率到技術(shù)路線的確定和產(chǎn)品標準化的條件等皆需要進一步突破。
可喜的是，針對蘋果本次發(fā)布的12.9英寸iPad Pro，傳供應商晶電已大幅提高了MiniLED芯片的良率，有望助力蘋果擴大其新iPad Pro的產(chǎn)量。
一分耕耘一分收獲，經(jīng)過近幾年的突破與積累，設(shè)備、芯片、封裝、驅(qū)動IC等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都已有所得，從市場新品數(shù)量的增長可見，MiniLED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入新的階段，成本下降速度有望加快，MiniLED距離大規(guī)模商用化真的只剩一步之遙。（文：LEDinside Janice）
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