22日，美國MiniLED放置技術開發(fā)商Rohinni宣布，新型的復合焊頭（Composite Bondhead）以具有成本競爭力的價格，已經開始用于大批量生產MiniLED產品，助力提升顯示背光技術的規(guī)模量產能力。
據(jù)介紹，新型焊頭結合了Rohinni可靠的高速系統(tǒng)（轉移速度是競爭產品的14倍）以及多個轉移頭可同時運行的設計，相比目前現(xiàn)有的系統(tǒng)，Rohinni新型轉移頭的速度和精度成倍提高。
來源：Rohinni視頻截圖
Rohinni表示，此新方法有助于進一步提升顯示行業(yè)的設計能力。目前，公司的設備已經用于大規(guī)模量產MiniLED產品，瞄準平板、筆電和電視應用的顯示背光制造市場。
新型復合轉移頭可實現(xiàn)99.999%以上的放置良率，速率方面，每秒可轉移超過100顆芯片（即每秒100+次）。值得注意的是，今年1月份，Rohinni首次宣布其MiniLED轉移速度取得突破，相比第一代轉移技術，新焊頭技術促使MiniLED轉移速度翻倍，成本降低一半。
Rohinni稱，這項技術可結合在多頭系統(tǒng)上，相比現(xiàn)有的Pick & Place取放技術，該技術具有顯著的速度優(yōu)勢，對于消費電子顯示器的大規(guī)模量產來說，是一個性價比高的技術方案。
另外，Rohinni透露，其與京東方共同設立的合資公司BOE Pixey正在進入MiniLED顯示器的規(guī)模化量產階段?？梢?，Rohinni及其合資公司今年在MiniLED領域已經取得實質性進展。
而作為Rohinni的合作伙伴，京東方今年在MiniLED技術領域的發(fā)展也更進了一步。
背光方面，Mini COB產品已經量產銷售，Mini COG產品已經完成65英寸、75英寸等產品的技術開發(fā)和客戶端論證，預計上半年玻璃基背光會量產出貨。直顯方面，MiniLED玻璃基直顯產品也將在今年年內推向市場。（文：LEDinside Janice）
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