日前，TCL科技連發(fā)數(shù)則公告，釋放出聚焦半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的信號(hào)。除了50億元增資TCL華星之外，TCL科技擬出售TCL 金服控股（廣州）集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“廣州金服”），而其控股子公司天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中環(huán)半導(dǎo)體”）的全資子公司天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天津環(huán)鑫”）擬引入TCL 微芯科技（廣東）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“TCL 微芯”）對(duì)天津環(huán)鑫增資5.67億元。
向TCL實(shí)業(yè)出售廣州金服100%股權(quán)
公告顯示，TCL科技近日簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，擬向TCL實(shí)業(yè)出售廣州金服100%的股權(quán)，交易價(jià)257,202.01 萬元，目的是一進(jìn)步優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，聚焦資源發(fā)展半導(dǎo)體顯示、半導(dǎo)體光伏和材料兩大核心業(yè)務(wù)。
TCL科技表示，廣州金服的小額貸款、商業(yè)保理等不屬于公司核心主營業(yè)務(wù)，公司財(cái)務(wù)公司及財(cái)資管理等產(chǎn)業(yè)金融業(yè)務(wù)不在本次轉(zhuǎn)讓范圍。
2019年，廣州金服的營收和凈利潤占TCL科技的比例分別是：0.42%和 2.31%，2020 年?duì)I收和凈利潤占公司比例分別是：0.47%和 2.89%，占比較小，因此本次轉(zhuǎn)讓不會(huì)對(duì)TCL科技的業(yè)務(wù)造成較大影響。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
天津環(huán)鑫引入TCL微芯對(duì)其增資
公告顯示，中環(huán)半導(dǎo)體的全資子公司天津環(huán)鑫擬引入TCL微芯對(duì)其增資5.67億元，進(jìn)一步發(fā)力半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)。
本次增資完成后，TCL 微芯持有天津環(huán)鑫55%股份，中環(huán)半導(dǎo)體持有天津環(huán)鑫 45%股份，天津環(huán)鑫將不再為TCL科技合并范圍內(nèi)子公司，不過TCL科技仍通過TCL微芯和中環(huán)半導(dǎo)體間接持有天津環(huán)鑫的大部分股東權(quán)益。
TCL微芯剛于本月成立，注冊(cè)資本10億元，TCL科技和TCL實(shí)業(yè)分別持股50%，主攻集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域，目前尚未實(shí)際開展業(yè)務(wù)。
天津環(huán)鑫主要從事半導(dǎo)體整流芯片、功率芯片、半導(dǎo)體分立器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造、銷售，公司經(jīng)營的產(chǎn)品全部自主開發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品范圍涵蓋GPP系列整流芯片、TVS保護(hù)類芯片、FRGPP 系列芯片、SBD 系列芯片、VDMOS系列芯片、TMBS系列芯片、硅整流橋、高壓二極管封裝等。
TCL科技表示，中環(huán)半導(dǎo)體正在全力發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)，通過引入TCL微芯對(duì)天津環(huán)鑫進(jìn)行增資，中環(huán)半導(dǎo)體將進(jìn)一步優(yōu)化目前業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，聚焦資源強(qiáng)化核心業(yè)務(wù)，協(xié)同多方要素及發(fā)揮各自產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)開放發(fā)展半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)。
小結(jié)：今年以來TCL科技的一系列大動(dòng)作都在宣告其發(fā)力半導(dǎo)體顯示、半導(dǎo)體光伏和半導(dǎo)體材料的決心，本次多項(xiàng)交易將加快TCL科技的產(chǎn)業(yè)整合和升級(jí)。
接下來，TCL科技各項(xiàng)業(yè)務(wù)的資源優(yōu)勢(shì)將得到更加充分的發(fā)揮和利用，其在LCD、Mini/Micro LED、OLED等顯示市場(chǎng)的領(lǐng)先地位將進(jìn)一步增強(qiáng)；同時(shí)，在光伏硅片和半導(dǎo)體硅片等光伏和材料領(lǐng)域的市占率將進(jìn)一步提升。（LEDinside Janice整理）
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