K&S將于12月28至31日，參加在中國(guó)臺(tái)北南港展覽館舉辦的“SEMICON Taiwan 2021(半導(dǎo)體展)”，展出為汽車(chē)、工業(yè)和先進(jìn)封裝、高端顯示的領(lǐng)先解決方案。
K&S展出的LUMINEX-Mini/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移系統(tǒng)于今年11月在德國(guó)慕尼黑電子展上正式發(fā)表。該機(jī)臺(tái)通過(guò)最新的軟件升級(jí)，不僅將先進(jìn)顯示技術(shù)、應(yīng)用生產(chǎn)力與效率都提高到一個(gè)新的水平，還實(shí)現(xiàn)了100Hz倍數(shù)的多圖形放置（MPP：Multi-Pattern Placement），掃描模式下高達(dá)10000Hz（相當(dāng)于每秒10000次放置）。
這一顛覆性的性能改進(jìn)既代表著該領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的突破，又為Mini/Micro LED技術(shù)在背光和自發(fā)光顯示器中廣泛應(yīng)用鋪平了道路。LITEQ?–用于先進(jìn)封裝的雷射步進(jìn)機(jī)。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
K&S還展出RAPID?Pro–GEN-S智能系列高性能自動(dòng)球焊機(jī)，擁有更為優(yōu)秀的制程能力，高超的實(shí)時(shí)監(jiān)控及診斷能力為汽車(chē)應(yīng)用和高性能、高可靠性的半導(dǎo)體應(yīng)用帶來(lái)最高質(zhì)量和最高效的封裝。
據(jù)介紹，RAPID? MEM–專為存儲(chǔ)器芯片封裝而設(shè)計(jì)的GEN-S智能系列高性能自動(dòng)球焊機(jī)。Asterion?楔焊機(jī)-擁有焊接多種材料的強(qiáng)大功能、擴(kuò)大的焊接區(qū)域、穩(wěn)健的增強(qiáng)的圖像識(shí)別能，以及更為嚴(yán)格的制程控制，將爲(wèi)客戶帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的生産力和可靠性。
此外，K&S APS（After Market Service）事業(yè)部還將發(fā)表兩款新產(chǎn)品：HPLMax?–適用多種應(yīng)用的高性能切割刀。HPLMax刀片通過(guò)優(yōu)化的鉆石粉和鎳結(jié)合配方以達(dá)到更佳的切割表現(xiàn)，并能在高負(fù)荷切割條件下保持穩(wěn)定的切割制程。
KNeXt?-新一代web-based工業(yè)4.0軟件解決方案，實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)集群便捷化管理和自動(dòng)化生產(chǎn)，并有效提高生產(chǎn)效率。K&S副總裁MK Han表示，“工業(yè)4.0的采用是一個(gè)不斷發(fā)展的過(guò)程，隨著時(shí)代的發(fā)展，不同的數(shù)字化需求也在不斷變化。KNeXt旨在通過(guò)為K&S設(shè)備提供最全面的解決方案來(lái)服務(wù)不同的細(xì)分市場(chǎng)，并能靈活定制，以適應(yīng)每個(gè)工廠的實(shí)際需要?！保▉?lái)源：臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）
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