作為LED顯示行業(yè)的黃金賽道，Mini/Micro LED的市場競爭日趨激烈，玩家之間的競爭格局也在不斷升級。在Mini/Micro LED的時代，產(chǎn)業(yè)鏈的高度“競合”已成為主旋律。近日，Mini/Micro LED上中游環(huán)節(jié)又一“戰(zhàn)略聯(lián)盟”誕生。
4月17日，沃格光電發(fā)布公告宣布與中麒光電簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將就半導(dǎo)體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領(lǐng)域開展合作，具體方式包括但不限于共同開發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、專利使用權(quán)互惠互利等方面，根據(jù)各自優(yōu)勢共同推動研發(fā)項目的開展。
根據(jù)合作協(xié)議，在五年合作期間，中麒光電將向沃格光電采購玻璃基板，金額不低于8億元；在后續(xù)半導(dǎo)體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領(lǐng)域的市場推廣工作中，中麒光電將優(yōu)先使用沃格光電的封裝玻璃基板或其他相關(guān)產(chǎn)品。
根據(jù)合作項目的實際情況，合作雙方將以更優(yōu)惠的價格及更高的優(yōu)先級別享受對方提供的研發(fā)與生產(chǎn)材料（如：中麒光電：Mini/Micro LED 芯片，沃格光電：玻璃基板），合作雙方有權(quán)利向?qū)Ψ教岢鲂∨繕悠访赓M打樣申請。
除此之外，中麒光電和沃格光電可以就關(guān)鍵元器件進行共同設(shè)計和開發(fā)（如分立器件基板等），以降低物料成本。
總的來說，本次合作將結(jié)合沃格光電Mini LED背光玻璃基板鍍膜、巨量通孔等技術(shù)優(yōu)勢及中麒光電在LED芯片生產(chǎn)、加工、研發(fā)技術(shù)上的優(yōu)勢，從而共同研發(fā)出在半導(dǎo)體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領(lǐng)域的光電顯示產(chǎn)品。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
就Mini/Micro LED顯示領(lǐng)域來看，沃格光電及中麒光電近兩年來在技術(shù)、產(chǎn)能、產(chǎn)品、應(yīng)用等各方面的布局均頗具看點，雙方的合作成果將令人期待。
中麒光電作為廣東光大集團旗下高科技企業(yè)，擁有LED芯片加工、轉(zhuǎn)移、封裝和模組完整產(chǎn)業(yè)鏈，在Mini/Micro LED點、線、面光源已實現(xiàn)初步的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模，并在關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用上取得了重要進展。
以Mini LED為例，據(jù)LEDinside了解，中麒光電采用全倒裝COB與單芯片封裝兩種方案，現(xiàn)成功量產(chǎn)了應(yīng)用MIP（Micro in package）技術(shù)的Mini COB產(chǎn)品。而MIP技術(shù)的優(yōu)勢就在于其降低了基板精度限制，大幅度優(yōu)化芯片到顯示面板之間的工藝條件，解決了芯片到顯示面板之間的工藝痛點，提高了封裝的良率和產(chǎn)品可靠性。
在巨量轉(zhuǎn)移這一關(guān)鍵技術(shù)方面，中麒光電擁有自主研發(fā)的專利巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)和全自動生產(chǎn)線，已在2021年實現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移良率達99.999%。
沃格光電方面，近兩年來持續(xù)通過收購、增資、擴產(chǎn)等多種形式擴大在Mini/Micro LED領(lǐng)域的布局，攻克了Mini LED玻璃基板的核心技術(shù)難點，現(xiàn)已具備Mini LED直顯和背光模組全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)及生產(chǎn)能力。針對Mini LED兩大應(yīng)用，沃格光電均已有產(chǎn)品點亮，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)積極達成合作關(guān)系。
通過本次合作，沃格光電在Mini/Micro LED賽道的“朋友圈”進一步擴容，結(jié)合中麒光電在Mini/Micro LED芯片生產(chǎn)、加工及研發(fā)、應(yīng)用等方面的技術(shù)優(yōu)勢以及其在行業(yè)中已確立的市場地位，沃格光電將進一步推廣其玻璃基板在Mini/Micro LED顯示的應(yīng)用。雙方在達成共贏的同時，也將在一定程度上推動Mini/Micro LED技術(shù)和產(chǎn)品的加速落地。（LEDinside Janice整理）
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