LED、感測廠臺亞積極發(fā)展化合物半導體，總經(jīng)理衣冠君昨 (22) 日指出，化合物半導體功率元件布局預計在后年發(fā)酵并開始貢獻營收，屆時氮化鎵 (GaN) 產(chǎn)品營收比重可望達3成。
衣冠君表示，明年底化合物半導體功率元件將會開始小量出貨，但主要成長仍要等到2024年，目前臺亞旗下積亞半導體聚焦碳化硅功率元件業(yè)務，目標后年出貨后，相關投資能在2025年達損益兩平。
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衣冠君表示，明年也將持續(xù)針對化合物半導體進行投資，目前SiC廠房持續(xù)建置中，投資規(guī)模16億元（新臺幣，下同）；GaN方面也將斥資16億元購置設備擴大6英寸產(chǎn)能，并樂見明年將會同步啟動8英寸GaN投資計劃。
臺亞未來化合物半導體產(chǎn)業(yè)定位也令市場好奇，公司表示，很樂意在生產(chǎn)、成本控制上能與國際 IDM 大廠合作，但長期仍目標提供自行開發(fā)的產(chǎn)品為主。（來源：MoneyDJ）
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