融資多寡通常被視為一個行業(yè)興衰的標志之一，2023年全產(chǎn)業(yè)鏈融資上百起，SiC無疑正在蓬勃發(fā)展的道路上一路狂奔。
在新能源汽車、光儲充、5G通訊、軌道交通、智能電網(wǎng)等行業(yè)助推下，全球SiC市場需求迎來了井噴式爆發(fā)，受到資本市場熱捧也在情理之中。那么，2023年都有哪些廠商完成了融資，金額幾何，投資熱點有哪些，筆者將在下文一一解讀。
2023年SiC融資上百起，單筆最高達135億元
根據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，2023年SiC全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了上百次融資事件。從時間分布來看，1月、2月、11月、12月均發(fā)生了接近或超過10次融資，年初和年尾SiC產(chǎn)業(yè)融資最火熱，4月和9月SiC融資相對比較冷淡，其中4月僅有3次融資事件發(fā)生，所涉廠商分別為清純半導體、積塔半導體、天狼芯半導體，9月也只發(fā)生了4起融資，相關廠商分別為譜析光晶、凌銳半導體、積塔半導體、致瞻科技。
值得一提的是，積塔半導體不僅是在4月和9月各完成一輪融資的唯一廠商，也貢獻了2023年SiC產(chǎn)業(yè)單筆最高融資額135億元，這是發(fā)生在9月的積塔半導體D輪融資，本輪融資匯聚了多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務投資人等，在業(yè)內(nèi)引發(fā)廣泛關注。
在SiC領域，積塔半導體早在2020年就布局了業(yè)內(nèi)領先的6英寸SiC產(chǎn)線，目前已覆蓋JBS和MOSFET等，建成了自主知識產(chǎn)權的車規(guī)級650V/750V/1200V SiC JBS工藝平臺和650V/750V/1200V SiC MOSFET工藝平臺。
目前，積塔半導體已深度綁定英飛凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯達半導體、上海韋矽微、比亞迪半導體、上海貝嶺等國內(nèi)外知名企業(yè)，與MPS的合作已接近20年，同時是國際巨頭英飛凌在國內(nèi)的唯一代工合作企業(yè)。在SiC產(chǎn)業(yè)擁有不俗的實力，資本市場對積塔半導體下重注也在意料之中。
從融資規(guī)模來看，大部分廠商單筆融資額都在億元以上，其中也不乏單筆超過10億元甚至達到數(shù)十億元的大手筆。除積塔半導體在2023年9月完成135億元融資外，天域半導體在2月完成約12億人民幣B輪融資，長飛先進在6月完成超38億人民幣A輪融資，同光股份則在12月完成15億人民幣F輪融資。
其中，天域半導體成立于2009年，是我國最早實現(xiàn)第三代半導體SiC外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了SiC研究所，成為全球SiC外延片主要生產(chǎn)商之一。2022年4月，天域半導體8英寸SiC外延片項目落地東莞，項目內(nèi)容包括新增產(chǎn)能達100萬片/年的6英寸/8英寸SiC外延片生產(chǎn)線。
長飛先進是目前國內(nèi)為數(shù)不多的擁有縱深SiC產(chǎn)業(yè)鏈，并且實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨的廠商，產(chǎn)品覆蓋650V-3300V全電壓平臺的SiC MOSFET和SBD。公司擁有6萬片年產(chǎn)能的6英寸SiC MOSFET晶圓器件生產(chǎn)線、外延線及封裝測試線，并已啟動第二基地建設，項目總投資預計超過200億元，項目一期投資規(guī)模超60億元，將于2025年建設完成，屆時將創(chuàng)造國內(nèi)SiC最大產(chǎn)能（年產(chǎn)36萬片SiC晶圓）。
從融資輪次來看，眾多SiC相關廠商在2023年完成的大多數(shù)是天使輪、A輪以及B輪融資，一方面，這與SiC產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展初期階段有關，另一方面，很多公司都是過去一年內(nèi)在SiC產(chǎn)業(yè)風口下新成立的初創(chuàng)企業(yè)，剛剛獲得融資也就不足為奇。
SiC產(chǎn)業(yè)具有一定的技術門檻，公司成立不久就能收獲融資，很大程度上都得益于在某一方面有獨到之處，例如晶飛半導體、普瑞昇新材等。
晶飛半導體于2023年7月成立，在11月即完成數(shù)千萬人民幣天使輪融資。該公司致力于研究激光垂直剝離技術，以實現(xiàn)對第三代半導體材料的精準剝離，有效降低SiC襯底的生產(chǎn)成本。
從成本結構來看，襯底成本占比在SiC器件中高達40%左右，降低襯底成本能夠有效降低器件整體成本，而成本目前在一定程度上制約了SiC功率器件大規(guī)模滲透，從這個角度來看，晶飛半導體激光垂直剝離技術對于SiC產(chǎn)品在新能源汽車、光儲充等領域的進一步滲透意義重大。
普瑞昇新材成立于2023年4月，在12月也完成了數(shù)千萬人民幣天使輪融資。該公司專注于高端氧化鋁拋光液和拋光磨料等產(chǎn)品研發(fā)，為包括SiC在內(nèi)的第三代化合物半導體拋光提供有效的國產(chǎn)替代方案。
此外，有多家廠商在2023年完成了兩輪甚至多輪融資，包括芯三代、超芯星、臻晶半導體、派恩杰、芯科半導體、至信微電子、譜析光晶、凌銳半導體、六方半導體、清純半導體、積塔半導體、云潼科技、晶能微電子、優(yōu)睿譜、泰科天潤、邦芯半導體、特思迪、楚赟科技、臻驅(qū)科技、卓遠半導體等，這些廠商都獲得了資本市場的高度認可。
其中，卓遠半導體在12月的一個月內(nèi)，連續(xù)獲得3筆投資，而芯三代在2023年上半年，相繼完成4輪融資。
卓遠半導體自2018年6月成立以來一直專注于寬禁帶半導體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產(chǎn)與制造，主營業(yè)務有寬禁帶半導體晶體生長裝備、金剛石與碳化硅（SiC）晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車等領域的相關應用。在短時間能獲得三筆投資，或與其生產(chǎn)市面大火的SiC相關設備和襯底原料有關。
芯三代是成立于2020年9月的初創(chuàng)公司，致力于第三代半導體關鍵設備——SiC外延設備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，在SiC外延領域掌握多項核心技術。得益于在技術研發(fā)和創(chuàng)新能力上的優(yōu)秀表現(xiàn)，該公司成立3年來已完成6輪融資。
材料、器件、設備均為SiC產(chǎn)業(yè)投資熱點
材料：SiC材料產(chǎn)能決定了器件產(chǎn)能，最終將影響下游應用，2023年，包括天科合達、?？瓢雽w、粵海金半導體、乾晶半導體在內(nèi)的各大SiC材料廠商獲得了不少融資。
其中，2023年2月，天科合達完成了Pre-IPO輪融資。據(jù)悉，2020年7月，天科合達在科創(chuàng)板申請IPO，當年10月終止IPO；2022年4月，天科合達重啟IPO上市輔導。此次完成Pre-IPO輪融資，意味著天科合達IPO之路更進一步。
作為國內(nèi)SiC襯底龍頭企業(yè)，融資有助于天科合達大力投建SiC襯底產(chǎn)能。據(jù)悉，天科合達SiC襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設項目已于2020年8月開工，總投資約9.5億元，建成后將形成12萬片6英寸SiC襯底年產(chǎn)能。2023年8月，天科合達在徐州經(jīng)開區(qū)開展江蘇天科合達二期擴產(chǎn)項目建設，投資8.3億元，建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)SiC襯底16萬片。
器件：2023年，SiC產(chǎn)業(yè)融資事件大部分都和器件相關，所涉廠商也較多，包括晶能微電子、中瑞宏芯半導體、清純半導體、至信微電子、安銳半導體、致瞻科技、凌銳半導體、芯聚能、泰科天潤、芯塔電子、芯科半導體、杰平方半導體、瀚薪科技、瞻芯電子、美浦森半導體、昕感科技、芯長征、愛仕特、寬能半導體等。
其中，清純半導體成立于2021年3月，專業(yè)從事SiC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。2023年4月和12月，清純半導體相繼完成兩輪融資，金額均為數(shù)億元，投資方包括美團龍珠、復容投資、蔚來資本、鴻富資產(chǎn)、澤森資本、銀杏谷資本、華登國際、高瓴創(chuàng)投、九洲創(chuàng)投等眾多機構，其中，復容投資、蔚來資本、高瓴創(chuàng)投等均參與了清純半導體多輪融資。
技術和產(chǎn)品方面，自成立以來，清純半導體不斷突破，先后推出國內(nèi)首款15V驅(qū)動SiC MOSFET及國內(nèi)最低導通電阻SiC MOSFET，并通過AEC-Q101車規(guī)認證和HV-H3TRB測試。
據(jù)稱，清純半導體是目前國內(nèi)極少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達到國際一流水平、基于國內(nèi)產(chǎn)線量產(chǎn)車規(guī)級SiC MOSFET的企業(yè)。
設備：目前，國內(nèi)SiC產(chǎn)能建設正在如火如荼的進行當中，SiC生產(chǎn)設備保障了相關項目順利實施，相關廠商因此在2023年也吃到了融資紅利，包括晟光硅研、昂坤視覺、微蕓半導體、創(chuàng)銳光譜、優(yōu)睿譜、邦芯半導體、特思迪、楚赟科技、忱芯科技、稷以科技、陛通半導體等。
其中，晟光硅研成立于2021年2月，主要產(chǎn)品包括圍繞第三代半導體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設備。作為新一代半導體材料加工設備的技術佼佼者，晟光硅研掌握的微射流激光切割技術，已經(jīng)成功完成6英寸SiC晶錠的切割，可實現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率SiC襯底制備，在第三代半導體切割領域具有獨創(chuàng)性、開拓性與先導性，與晶飛半導體相關技術有異曲同工之妙。
整體來看，SiC全產(chǎn)業(yè)鏈都是投資熱土，企業(yè)在任何環(huán)節(jié)取得突破，都有望成為資本市場寵兒。
總結
新能源汽車已成為當前SiC熱門應用領域之一，SiC功率器件正加速上車，各大車企在大力引入SiC產(chǎn)品、提升旗下車型市場競爭力的同時，也積極參與相關廠商的融資，以期與各大SiC器件廠商形成更加深度地捆綁，在產(chǎn)品方面掌握更多主動權與話語權。
除蔚來汽車旗下蔚來資本多次加碼清純半導體外，北汽、吉利分別在2023年投資芯聚能半導體、晶能微電子這兩家車規(guī)級SiC功率器件廠商，小米集團投資的是SiC芯片公司杰平方半導體，海爾投資的是SiC功率器件領軍企業(yè)泰科天潤。
已經(jīng)獲得融資的企業(yè)，大多數(shù)都將融資資金用于SiC產(chǎn)能擴充、技術研發(fā)、新品量產(chǎn)等方面，進一步提升實力，形成良性循環(huán)。暫未收獲融資的廠商，唯有持續(xù)打磨技術與產(chǎn)品，讓資本市場感知其投資價值。
在新能源汽車等熱門應用領域推動下，SiC產(chǎn)業(yè)鏈未來有望獲得更多融資，各大廠商也都有機會在2024年完成新一輪甚至多輪融資，進而共同促進SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展更上一層樓。（文：集邦化合物半導體Zac）
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