6月4日，長電科技發(fā)布公告稱，長電科技汽車電子（上海）有限公司（以下簡稱：長電汽車電子）近日完成了注冊(cè)資本的變更登記手續(xù)，并取得了換發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》。
該事項(xiàng)源于長電科技于2023年10月28日發(fā)布的公告。根據(jù)長電科技當(dāng)時(shí)介紹，經(jīng)長電汽車電子原股東及新投資人協(xié)商一致，擬對(duì)長電汽車電子增資人民幣44億元。
隨著長電汽車電子變更登記手續(xù)的完成，此次增資事項(xiàng)順利落幕。據(jù)悉，注冊(cè)資本變更后，長電汽車電子新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）有限公司等為股東，注冊(cè)資本由4億元增加11倍至48億元。增資各方出資比例如下：
其中，長電科技全資子公司長電科技管理有限公司持有長電汽車電子55%的股權(quán)，為長電汽車電子控股股東。
值得一提的是，長電科技還在2024年3月17日宣布擬向長電科技管理有限公司增資45億元，主要用于后者對(duì)長電汽車電子的增資以及收購晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%的股權(quán)。
據(jù)悉，長電汽車電子成立于2023年4月，公司聚焦于汽車ADAS傳感器、高性能計(jì)算、互聯(lián)、電驅(qū)等汽車應(yīng)用領(lǐng)域，向客戶提供包括QFP/QFN，F(xiàn)BGA等傳統(tǒng)打線封裝，F(xiàn)CBGA/FCCSP等倒裝類先進(jìn)封裝，SiP等高集成度封裝，功率模塊封裝，以及與之相關(guān)的全方位系統(tǒng)級(jí)服務(wù)。
在2023年10月28日發(fā)布的公告中，長電科技指出，本次增資是為了進(jìn)一步聚焦車載領(lǐng)域業(yè)務(wù)發(fā)展，加快長電汽車電子汽車芯片成品制造封測一期項(xiàng)目的建設(shè)。據(jù)悉，該項(xiàng)目已于2023年8月正式啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)計(jì)將于2025年初全面竣工投產(chǎn)。
據(jù)了解，長電科技是集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級(jí)中道封裝測試、系統(tǒng)級(jí)封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
近年來，長電科技加速從消費(fèi)類向市場需求快速增長的汽車電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5G通信等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，進(jìn)一步提升核心競爭力。
其中，在汽車電子領(lǐng)域，長電科技搭建了汽車芯片封裝整體解決方案平臺(tái)，產(chǎn)品類型已覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。在2023年年報(bào)中，長電科技指出，在該領(lǐng)域，公司將持續(xù)在高功率模塊、雷達(dá)、激光雷達(dá)及高性能ADAS芯片的封裝和測試方面進(jìn)行研發(fā)投入。
產(chǎn)能方面，隨著臨港汽車電子工廠的建設(shè)，長電科技同步在江陰工廠建立了汽車芯片封裝中試線，專注于實(shí)施車用高速運(yùn)算集成電路以及新能源車用電驅(qū)功率模塊的完整封裝解決方案，包括自動(dòng)化生產(chǎn)能力提升和產(chǎn)品全流程可追溯等方案，在SiC的高功率模塊方面，目前已啟動(dòng)完整SiC模塊封裝產(chǎn)線搭建工作，預(yù)計(jì)將于2024年下半年向客戶提供新能源汽車電驅(qū)核心模塊樣品。
在2024上海全球投資促進(jìn)大會(huì)暨臨港新片區(qū)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇分享會(huì)上，臨港新片區(qū)管委會(huì)還與包括長電科技在內(nèi)的多家頭部企業(yè)聯(lián)合發(fā)起成立了“汽車—寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”。
2023年度，長電科技來自汽車電子板塊的營業(yè)占比為7.9%，與上一年同比增長3.5個(gè)百分點(diǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）
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