8月26日，青島中微創(chuàng)芯電子有限公司（以下簡稱“中微創(chuàng)芯”）宣布其已完成Pre-B輪融資。此次融資由青島國信領投，源創(chuàng)投資與云暉舜和跟投，標志著中微創(chuàng)芯在新型功率半導體器件領域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程邁入了新的發(fā)展階段。
資料顯示，中微創(chuàng)芯是一家專注于新型功率半導體器件開發(fā)的高科技公司，核心業(yè)務包括：lGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)，專業(yè)從事高端智能功率模塊(Intelligent Power Module，lPM)的設計、制造和銷售，系統(tǒng)應用解決方案的提供。公司產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)變頻、新能源汽車、新能源發(fā)電、儲能和白色家電等領域。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
目前，公司在青島西海岸新區(qū)的高端智能功率模塊IPM制造及功率芯片研發(fā)項目，占地43畝，總建筑面積73700平方米，達產(chǎn)后每年產(chǎn)值15億元。一期建筑面積17697平方米，年產(chǎn)1500萬顆IPM生產(chǎn)線已經(jīng)投產(chǎn)。
據(jù)悉，中微創(chuàng)芯已掌握了600V-1700V市場主流的四代-六代及第七代IGBT芯片設計技術(shù)，同時不斷探索以SiC、GaN為代表的第三代半導體芯片設計技術(shù)。
此次融資的完成，有助于公司進一步加大在新型功率半導體器件領域的研發(fā)和市場推廣力度。（文：集邦化合物半導體Morty整理）
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