11月20日，據“吳中發(fā)布”官微消息，芯谷半導體研發(fā)智造項目兩幢研發(fā)樓主體結構近日正式封頂，預計明年12月底即可交付使用。
source：吳中發(fā)布
該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標準廠房。
目前，廠房主體結構已全部封頂，二次結構完成60%；研發(fā)樓主體結構已封頂，二次結構完成50%，各項建設工作正在推進中。項目建成后將用于第三代半導體及集成電路專用設備的研發(fā)生產。
近日另據“吳中發(fā)布”消息，江蘇省蘇州市吳中區(qū)近期全力沖刺第四季度加力提速重點項目建設，其中涉及一個第三代半導體項目——蘇州寶士曼半導體設備有限公司（以下簡稱：寶士曼）第三代半導體及集成電路專用設備研發(fā)生產項目。
該項目占地面積50畝，建筑面積約7.5萬平方米，項目計劃總投資10億元，2024年計劃投資3.5億元。該項目建成后將用于第三代半導體及集成電路專用設備的研發(fā)生產，年產半導體封裝設備250套，達產后預計年產值8.5億元。
目前，該項目一期主體結構完工，市政綠化施工中，預計2025年3月竣工投產。（集邦化合物半導體Zac整理）
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