Micro LED逐漸克服量產(chǎn)瓶頸，許多商業(yè)化產(chǎn)品如公共廣告牌、電視機等相繼問世，甚至靠近量產(chǎn)階段，如日前LED驅(qū)動IC廠聚積與PCB廠欣興成功開發(fā)出第一片在PCB上完成巨量移轉(zhuǎn)的Micro LED樣品。臺灣電路板協(xié)會（TPCA）表示，Micro LED導(dǎo)入應(yīng)用的過程中，印刷電路板也扮演了重要的角色。
TPCA分析，Micro LED顯示技術(shù)的原理，是將微米等級的RGB三色Micro LED芯片搬移到基板上，除了在影像上有對比、亮度、反應(yīng)速度等優(yōu)勢外，也因為有自發(fā)光無需背光源的特性，因此更具有節(jié)能、機構(gòu)簡單、體積小、薄型化等優(yōu)點，成為各國顯示器廠商積極布局的重點技術(shù)之一。
過去Micro LED遲遲無法大量商用化的主要原因在于巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)瓶頸，若LED晶料尺寸小于5微米，轉(zhuǎn)移成本是芯片成本的四倍以上。
隨著更多廠商投入巨量轉(zhuǎn)移的研究，如Luxvue（Apple）、X-Celeprint、ITRI、eLux等，無論是利用低熔點鍵結(jié)材料還是壓印頭施壓達到抓取LED的目的，都已有一定程度的進展，因此在商用的進展將更為快速。其中公共訊息顯示器被視為目前熱門的Micro LED應(yīng)用市場，大約可占有二至三成的公共訊息顯示廣告牌市場。
Micro LED終端產(chǎn)品依照應(yīng)用領(lǐng)域不同，微組裝所采用的背板材料也不同，如大型廣告牌、劇院等超大型顯示器，可望使用PCB來當(dāng)作背板材料，一般電視、NB、PC顯示器則采用玻璃基板當(dāng)作背板，而AR/MR等產(chǎn)品，即采用Si基板來當(dāng)作背板材料，其中以PCB基板為基礎(chǔ)的大型顯示器或戶外廣告牌，被視為未來Micro LED產(chǎn)值最大的應(yīng)用市場之一，如Sony的CLEDIS大型顯示器、Samsung的146英寸The Wall大型廣告牌，即采用PCB作為Micro LED的背板。
TPCA表示，目前公共顯示器的LED間距多在1.5～2毫米左右，許多陸資廠商已經(jīng)此市場列為重點項目，其中中京電子已有量產(chǎn)相對應(yīng)得PCB，未來更朝對應(yīng)0.75毫米LED間距的PCB產(chǎn)品，并持續(xù)開發(fā)縮小芯片與邊框距離、板邊平整度、更高孔深比之對應(yīng)PCB，反觀臺灣除了少數(shù)廠商涉入外，其余廠商并未有太多著墨。
來源：工商時報
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