日前，美國半導(dǎo)體應(yīng)用化學(xué)機械拋光（CMP）、晶圓減薄和晶圓拋光表面處理解決方案全球供應(yīng)商Axus Technolog宣布與Compound Photonics（CP，也稱CP Display）開展新的合作，旨在加快推動5μm Micro LED走向大眾市場的步伐。
Axus與CP正在合作集成關(guān)鍵的晶圓級工藝，以量產(chǎn)CP的2μm、1080P Micro LED顯示器，用于下一代AR眼鏡。值得注意的是，Axus將部署配置集成式化學(xué)機械研磨后清洗（Post CMP Cleaning)）功能的Capstone? CMP系統(tǒng)，以提供晶圓平面化和表面處理解決方案，從而成功實現(xiàn)Micro LED晶圓與高性能CMOS背板的晶圓級接合。
Axus的CMP處理能力對實現(xiàn)CP專有的小間距Micro LED（外延襯底未透露）集成工藝方案來說至關(guān)重要。Capstone CMP系統(tǒng)提供多晶圓的可重復(fù)性和晶圓內(nèi)的平面性能，可靠地實現(xiàn)Micro LED和CMOS背板晶片之間數(shù)百萬微米級的電接觸，解決了關(guān)鍵的批量生產(chǎn)工藝要求，即始終生產(chǎn)具有視覺一致性的Micro LED模塊。這些Micro LED模塊可滿足小型、低功率、高亮度AR/MR等近眼顯示器應(yīng)用的需求。
據(jù)介紹，Axus和CP已于2020年初達成合作，旨在共同開發(fā)Micro LED陣列和CMOS背板晶片之間的晶圓級接合工藝集成。此次深化合作關(guān)系進一步表明雙方在推動Micro LED顯示器制造工藝和集成技術(shù)方面的決心。
圖片來源：Compound Photonics
另值得一提的是，在發(fā)展可穿戴設(shè)備用單片Micro LED顯示技術(shù)的道路上，除了CP，Plessey也選擇了與Axus強強聯(lián)合，三家公司之間合作關(guān)系緊密。
今年2月初，Plessey宣布與Axus達成合作，雙方合作的領(lǐng)域是高性能硅基氮化鎵單片Micro LED，前者向后者采購金屬及氧化物CMP和相關(guān)工具，實現(xiàn)Micro LED晶圓與高性能CMOS背板的晶圓級接合。
同月，Plessey與CP也達成戰(zhàn)略合作關(guān)系，并宣布生產(chǎn)出首批完全可尋址的AR/MR用Micro LED顯示器模塊，點亮首個0.26英寸對角線單色天然綠集成Micro LED顯示模塊。
迄今為止，CP、Plessey、JBD、Vuzix、Facebook等全球范圍內(nèi)大廠的動態(tài)均表明，Micro LED正在持續(xù)成為最有潛力滿足AR/MR應(yīng)用關(guān)鍵需求的顯示解決方案。因此，對于降低成本和量產(chǎn)商用化AR/MR頭戴式設(shè)備而言，Micro LED制程技術(shù)的創(chuàng)新起到關(guān)鍵作用。（文：LEDinside Janice）
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