昨（6）日，華引芯發(fā)布了全新自研0.4英寸Micro LED模組。該模組集成了129600個像素點，最小芯片單元尺寸及像素間距為18μm，擁有480×270分辨率，超25000cd/㎡的亮度及100000:1的對比度，適用于AR、汽車抬頭顯示（HUD）、智能光源顯示等領(lǐng)域。
華引芯介紹，相比采用約2萬顆Mini LED燈珠的高階Mini LED顯示模組，本次其推出的Micro LED模組擁有129600個可單獨驅(qū)動的像素點，實現(xiàn)了像素級控光效果，比Mini LED的分區(qū)背光控制更加直接和純粹。
總的來說，華引芯這款0.4英寸Micro LED產(chǎn)品以更小、更薄、更柔為特點，在AR眼鏡、汽車抬頭顯示及智能顯示方面具有很大的應(yīng)用潛力，這在一定程度上表明華引芯正在為迎接元宇宙時代的到來而做充分的準(zhǔn)備。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
元宇宙涉及的產(chǎn)業(yè)多、影響的范圍廣，當(dāng)下可謂無人不知元宇宙這一概念，而在這一新興產(chǎn)業(yè)持續(xù)孵化之際，各種消費終端的沉浸式顯示革新也悄然展開，作為下一代終極顯示技術(shù)的Micro LED則成為了呼聲最高的解決方案之一。
LEDinside稍早在《元宇宙火了，Micro LED機會來了》一文中便提到，Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在AR/VR設(shè)備領(lǐng)域的動作十分頻繁，玩家陣容正在持續(xù)擴大，包括華引芯在內(nèi)的LED芯片廠商均在積極搶進，旨在能夠搶占先機，并在未來分一杯羹。
但且不說元宇宙產(chǎn)業(yè)尚未成熟，Micro LED技術(shù)自身的商業(yè)化之路也還布滿荊棘，其中最大的問題就包括芯片效率低下、巨量轉(zhuǎn)移難、全彩化顯示不易。不過，在全球玩家的共推之下，相關(guān)問題雖尚未完全解決，但也算有所突破，讓產(chǎn)業(yè)鏈看到了一絲希望。
據(jù)LEDinside此前訪談了解，華引芯針對Micro LED產(chǎn)業(yè)難題有著較為全面的認(rèn)識并已開始“對癥下藥”，例如芯片效率問題。
華引芯指出，EQE是指發(fā)射到外部的光子數(shù)與流過結(jié)的載流子數(shù)目之比，EQE越大，LED發(fā)光效率越高。而解決Micro LED的發(fā)光效率問題，是實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)。Micro LED尺寸小，在大屏幕上受到比較嚴(yán)重的側(cè)壁效應(yīng)影響，各種側(cè)壁缺陷主要在蝕刻過程中出現(xiàn)，這些缺陷會導(dǎo)致非輻射復(fù)合。在低電流密度下，Micro LED的效率將非常低下。對此，華引芯認(rèn)為可以通過優(yōu)化LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計、改善工藝流程等來減少側(cè)壁效應(yīng)，從而提升EQE。
本次推出的Micro LED新品，華引芯就采用了Die-to-Wafer Bonding轉(zhuǎn)移方案，并通過新型LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計及改進工藝等方法提升了芯片的EQE，產(chǎn)品良率及性能得到顯著的提升。此外，華引芯從芯片到封裝再到模組的所有環(huán)節(jié)都是自主設(shè)計制造，有助于其提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性，進而幫助控制成本，有望推動Micro LED的量產(chǎn)進程。
可見，華引芯在Micro LED微顯示領(lǐng)域取得了實質(zhì)性的進展，后續(xù)落地應(yīng)用值得期待。不過，華引芯也提到，目前Micro LED技術(shù)仍然面臨一些技術(shù)壁壘，除了芯片效率、巨量轉(zhuǎn)移及全彩化之外，電源驅(qū)動、背板、檢測與修復(fù)技術(shù)等方面也還未達(dá)到量產(chǎn)的水平，因此，Micro LED的量產(chǎn)還需靠全產(chǎn)業(yè)鏈的共同推動。（LEDinside Janice整理）
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