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178億，Wolfspeed獲得多筆資金
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 16 日 13:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月15日， Wolfspeed宣布，公司已與美國(guó)商務(wù)部簽署了備忘錄 (PMT)，前者將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》擬直接獲得高達(dá)7.5 億美元（折合人民幣月53億元）的資金。 于此同時(shí)，由 Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management &...  [詳內(nèi)文]

月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片，東部高科擬擴(kuò)產(chǎn)8英寸碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月13日，據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)東部高科（DB HiTek）于11日宣布，其將在忠清北道Eumseong的Sangwoo園區(qū)內(nèi)投資擴(kuò)建半導(dǎo)體潔凈室，計(jì)劃先行建設(shè)8英寸碳化硅產(chǎn)線。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 東部高科某高層表示，這項(xiàng)投資將利用Sangwoo園區(qū)的一個(gè)閑置廠房，建立半...  [詳內(nèi)文]

總投資16.6億，萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項(xiàng)目預(yù)計(jì)年內(nèi)完工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月14日，據(jù)“成都發(fā)布”官微消息，成都萊普科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：萊普科技）的全國(guó)總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目目前正處于內(nèi)外裝施工階段，預(yù)計(jì)今年年底前完工，明年實(shí)現(xiàn)設(shè)備搬入、投產(chǎn)。 source：成都發(fā)布 據(jù)悉，該項(xiàng)目位于成都市高新區(qū)，總投資16.6億元，占地面積...  [詳內(nèi)文]

凈利潤(rùn)最高達(dá)47.5億元，北方華創(chuàng)公布2024Q3業(yè)績(jī)預(yù)告
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 17:50 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月14日，北方華創(chuàng)發(fā)布2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告。 報(bào)告期內(nèi)，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收為188.3億元-216.8億元，同比增長(zhǎng)29.08%-48.61%；歸母凈利潤(rùn)41.3億元-47.5億元，同比增長(zhǎng)43.19%-64.69%；扣非凈利潤(rùn)39.5億元-45.5億元，同比增長(zhǎng)49.62%...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成前三季度營(yíng)收預(yù)增18.68%，虧損收窄
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月13日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告的自愿性披露公告（以下簡(jiǎn)稱：公告）。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 根據(jù)公告，芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2024年前三季度營(yíng)收約為45.47億元，同比增加約7.16億元，同比增長(zhǎng)約18.68%；預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約為-6....  [詳內(nèi)文]

博藍(lán)特半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬(wàn)片碳化硅襯底項(xiàng)目已投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月11日，據(jù)“東方財(cái)富網(wǎng)”消息，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：博藍(lán)特半導(dǎo)體）旗下年產(chǎn)15萬(wàn)片第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已投入生產(chǎn)。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 根據(jù)報(bào)道，博藍(lán)特半導(dǎo)體新投入運(yùn)行的車(chē)間自動(dòng)化程度較高，產(chǎn)品通過(guò)循環(huán)多次檢測(cè)，能夠確保性能和良率。...  [詳內(nèi)文]

臺(tái)灣應(yīng)用晶體：8英寸碳化硅最快年底送樣
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分類(lèi) 企業(yè)
9月5日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)灣大立光電集團(tuán)控股子公司臺(tái)灣應(yīng)用晶體（下文簡(jiǎn)稱“應(yīng)用晶體”）生產(chǎn)碳化硅（SiC），公司旗下6英寸碳化硅預(yù)計(jì)10月送樣，8英寸產(chǎn)品最快年底送樣。 資料顯示，臺(tái)灣應(yīng)用晶體成立于2012年3月，實(shí)收資本額為3億元新臺(tái)幣（折合人民幣約6600萬(wàn)元）。企業(yè)前期主做晶...  [詳內(nèi)文]

2億，晶馳機(jī)電碳化硅外延設(shè)備項(xiàng)目即將投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月12日，據(jù)正定發(fā)布消息，杭州晶馳機(jī)電科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱“晶馳機(jī)電”）半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目正加速推進(jìn)建設(shè)進(jìn)度，有望在十月下旬投產(chǎn)。 source：正定發(fā)布 據(jù)介紹，晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項(xiàng)...  [詳內(nèi)文]

總投資7億元，羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月11日，據(jù)“蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布”官微消息，羅杰斯規(guī)劃總投資1億美元（約7億人民幣）的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目在蘇州工業(yè)園區(qū)開(kāi)業(yè)。羅杰斯官宣高功率半導(dǎo)體陶瓷基板新生產(chǎn)基地即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司，正式投入運(yùn)營(yíng)。 source：蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布 羅杰斯此次...  [詳內(nèi)文]

碳化硅材料廠商鑫華半導(dǎo)體啟動(dòng)IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
沉寂了幾個(gè)月的碳化硅相關(guān)廠商IPO風(fēng)云再起，又一家碳化硅材料相關(guān)廠商近日開(kāi)啟了IPO之旅。 證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站顯示，10月9日，江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱鑫華半導(dǎo)體）在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。這意味著鑫華半導(dǎo)體正式啟動(dòng)IPO進(jìn)程。 鑫華半導(dǎo)體跨界布局...  [詳內(nèi)文]