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5000萬，復錦功率半導體獲新投資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 09 日 18:28 | 分類 企業(yè)
9月6日，據(jù)成都岷山先進技術(shù)研究院官微消息，近日，成都復錦功率半導體技術(shù)發(fā)展有限公司（以下簡稱“復錦功率半導體”）完成A輪融資，融資總額為5000萬，由湖北晟賢股權(quán)投資有限公司（以下簡稱“湖北晟賢”）領(lǐng)投，同時湖北晟賢也將加入復錦功率半導體的董事會。 該筆資金將主要應(yīng)用于企業(yè)半導...  [詳內(nèi)文]

江蘇方碩建設(shè)集團成功研發(fā)大型真空碳化硅冶煉爐
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 09 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
9月9日，據(jù)常州日報消息，江蘇方碩建設(shè)集團有限公司研發(fā)成功國內(nèi)首臺大型真空碳化硅冶煉爐，并計劃投資年產(chǎn)20萬噸高品位碳化硅項目，9月1日，該項目通過專家組論證。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)報道，該設(shè)備形狀類似平躺的圓柱，長120米、直徑達12米，最多能裝1650噸碳化硅。據(jù)項...  [詳內(nèi)文]

碳化硅廠商與汽車零部件供應(yīng)商合作+2?
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 06 日 18:42 | 分類 企業(yè)
隨著產(chǎn)能的提升，碳化硅上車的逐漸成為一種常態(tài)。近日，國內(nèi)外又新增2起碳化硅功率器件廠商與汽車零部件供應(yīng)商合作案。 羅姆與聯(lián)合汽車電子簽署SiC功率元器件長期供貨協(xié)議 9月5日，羅姆宣布與中國汽車行業(yè)一級綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車電子有限公司（United Automotive El...  [詳內(nèi)文]

湖南三安2024年已達成多項合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近年來，三安半導體持續(xù)擴充碳化硅產(chǎn)能，其中，重慶三安（湖南三安的子公司）8英寸碳化硅襯底廠近日正式投產(chǎn)，該襯底廠預(yù)計總投資額為70億人民幣，年產(chǎn)能可達48萬片8英寸碳化硅襯底?；谔蓟璁a(chǎn)能保障，湖南三安持續(xù)開拓合作伙伴和客戶，僅2024年以來，湖南三安就達成了一系列新的合作。 ...  [詳內(nèi)文]

涉碳化硅MOSFET和模塊，2個項目披露新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近期，碳化硅相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)熱度上漲，又有2個項目披露了最新進展，分別是萃錦半導體功率半導體中后道特色工藝生產(chǎn)基地和芯干線半導體項目。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 月產(chǎn)增至3000片，萃錦半導體籌建碳化硅MOSFET項目 9月4日，據(jù)寧波股權(quán)交易中心官微消息，浙江萃錦半導體有限公司（...  [詳內(nèi)文]

58.97億元！芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 05 日 18:00 | 分類 企業(yè)
今年6月20日晚間，芯聯(lián)集成曾發(fā)布公告稱，其擬收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱：芯聯(lián)越州）剩余72.33%股權(quán)。 歷時2個多月后，芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的并購案迎來了最新進展。9月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，其收購芯聯(lián)越州剩余72....  [詳內(nèi)文]

投資4.32億，6英寸碳化硅器件廠在印度落成
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 05 日 17:57 | 分類 企業(yè)
9月4日，RIR Power Electronics Limited宣布，公司此前投資51億盧比在印度奧里薩邦建設(shè)的碳化硅半導體制造工廠已正式落成。 資料顯示，RIR是美國Silicon Power Group在印度的子公司，企業(yè)主要從事電力電子元件的生產(chǎn)。RIR的產(chǎn)品組合包括低...  [詳內(nèi)文]

三星加碼氮化鎵功率半導體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 05 日 8:41 | 分類 企業(yè)
根據(jù)韓媒報道，9月2日，三星電子在第二季度引入了少量用于大規(guī)模生產(chǎn)GaN功率半導體的設(shè)備。 GaN是下一代功率半導體材料，具有比硅更好的熱性能、壓力耐久性和功率效率?；谶@些優(yōu)勢，IT、電信和汽車等行業(yè)對其的需求正在增加。 三星電子也注意到了GaN功率半導體行業(yè)的增長潛力，并一直...  [詳內(nèi)文]

英飛凌碳化硅模塊“上車”零跑C16智能電動汽車
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月4日，據(jù)“英飛凌汽車電子生態(tài)圈”官微消息，英飛凌宣布將為零跑汽車最新發(fā)布的C16智能電動汽車供應(yīng)碳化硅HybridPACK? Drive G2 CoolSiC?功率模塊和AURIX?微控制器等多款產(chǎn)品。據(jù)稱，搭載英飛凌CoolSiC功率模塊的牽引逆變器可進一步提升電動汽車整車...  [詳內(nèi)文]

化合物半導體領(lǐng)域廠商合作案+2
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，化合物半導體產(chǎn)業(yè)新增2起合作案例，分別為矽迪半導體&永陽集團戰(zhàn)略合作簽約、Finwave與GlobalFoundries合作開發(fā)用于手機應(yīng)用的RF GaN-on-Si技術(shù)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 矽迪半導體與永陽集團舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式 9月3日，據(jù)矽迪半...  [詳內(nèi)文]