最新文章

一年三次,至信微電子再獲融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 01 日 13:55 | 分類 碳化硅SiC
企查查官網(wǎng)顯示,深圳市至信微電子有限公司(以下簡稱:至信微電子)今日完成A+輪融資,本輪由深圳重大產(chǎn)業(yè)投資集團領(lǐng)投,老股東深圳高新投繼續(xù)追加投資。據(jù)悉,融資將用于推動碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。 而在2023年的2月及12月,至信微電子還分別完成了數(shù)千萬元的天使+輪融...  [詳內(nèi)文]

南砂晶圓8英寸SiC單晶和襯底項目正式備案

作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 31 日 17:34 | 分類 企業(yè)
盡管目前市場上碳化硅(SiC)襯底供應(yīng)仍然以6英寸為主,8英寸尚未大規(guī)模普及,但國內(nèi)SiC襯底頭部廠商普遍都在積極進軍8英寸。近日,又有一家知名廠商旗下8英寸SiC襯底項目迎來新進展。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 1月30日,山東中晶芯源半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱中晶芯源)8英...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成與蔚來簽署SiC模塊生產(chǎn)供貨協(xié)議

作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 31 日 17:33 | 分類 企業(yè)
繼2023年12月意法半導(dǎo)體與理想汽車簽署一項碳化硅(SiC)長期供貨協(xié)議、今年1月初安森美與理想汽車?yán)m(xù)簽長期供貨協(xié)議后,SiC加速上車進程又迎來了一起合作案例。 1月30日,芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議,芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研12...  [詳內(nèi)文]

昕感科技6-8吋功率半導(dǎo)體廠房項目全面封頂

作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 31 日 17:19 | 分類 功率
1月30日,昕感科技6-8吋功率半導(dǎo)體制造項目封頂活動在江蘇江陰高新區(qū)隆重舉行。該項目自2023年8月8日啟動以來,歷時174天,總計投資超10億元。至此,昕感科技成為國內(nèi)極少數(shù)能夠兼容6-8吋晶圓特色工藝生產(chǎn)的廠商,將全面助力國產(chǎn)功率半導(dǎo)體的發(fā)展。 source:昕感科技 昕...  [詳內(nèi)文]

天岳先進2023業(yè)績預(yù)告:虧損收窄,營收攀升

作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 30 日 18:10 | 分類 企業(yè)
在高測股份和晶升股份兩家碳化硅(SiC)相關(guān)設(shè)備廠商近日相繼公布2023年度業(yè)績預(yù)告后,作為目前A股專注于第三代半導(dǎo)體SiC襯底材料的唯一上市公司,天岳先進也在1月29日公布了2023年年度業(yè)績預(yù)告。 具體來看,天岳先進預(yù)計2023年實現(xiàn)營收12.3-12.8億元,與上年同期(調(diào)...  [詳內(nèi)文]

積塔半導(dǎo)體牽手安建半導(dǎo)體,共推溝槽型SiC器件開發(fā)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 30 日 18:10 | 分類 企業(yè)
在與英飛凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯達半導(dǎo)體、上海韋矽微、比亞迪半導(dǎo)體、上海貝嶺等國內(nèi)外知名企業(yè)牽手后,積塔半導(dǎo)體合作伙伴陣營近日再次擴容。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 2023年12月28日,“中國半導(dǎo)體教父”、現(xiàn)任積塔半導(dǎo)體執(zhí)行董事張汝京博士、積塔半導(dǎo)體總...  [詳內(nèi)文]

射頻芯片企業(yè)武漢光鉅獲2億融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 30 日 18:06 | 分類 射頻
據(jù)復(fù)星銳正官微消息,近日,BAW/FBAR濾波器廠商武漢光鉅微電子有限公司(下文簡稱“武漢光鉅”)宣布獲得2億元B輪融資,投資方為寧波甬商實業(yè)、湖北省鐵路發(fā)展基金、長江成長資本、湖南高新創(chuàng)投等7家專業(yè)投資方。這也是繼復(fù)星銳正、架橋資本的A輪投資,和小米科技戰(zhàn)略投資之后,公司所獲得...  [詳內(nèi)文]

超5億,設(shè)備廠邑文科技再獲融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 30 日 17:59 | 分類 企業(yè)
1月29日,根據(jù)萬創(chuàng)投行官方消息,無錫邑文微電子科技股份有限公司(以下簡稱:邑文科技)近日完成超5億元D輪融資。本輪融資由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領(lǐng)投,揚州正為、洪泰基金、西安常青等聯(lián)合投資,萬創(chuàng)投行擔(dān)任融資財務(wù)顧問。 邑文科技成立于2011年,主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體前道工...  [詳內(nèi)文]

總投資10億,國博射頻二期項目預(yù)計2026年投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日,江蘇南京江寧開發(fā)區(qū)總投資10億元的國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目正在進行地下室主體結(jié)構(gòu)施工,預(yù)計明年7月份主體封頂,2026年正式投產(chǎn)。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉,國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目由南京國博電子有限公司投資建設(shè),占地面積約203畝,總投資30億元,新建廠房...  [詳內(nèi)文]

湖南三安SiC SBD累計出貨量突破2億顆

作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
1月24-26日,湖南三安攜8英寸碳化硅(SiC)晶碇、襯底、外延,車規(guī)級SiC二極管、MOSFET產(chǎn)品,以及多場景應(yīng)用解決方案亮相第38屆日本國際電子展NEPCON JAPAN 2024。 source:湖南三安 據(jù)悉,湖南三安的SiC系列產(chǎn)品主要面向工業(yè)級和車規(guī)級應(yīng)用。目前...  [詳內(nèi)文]