12月28日,浙江益中封裝技術(shù)有限公司(下文簡稱“益中封裝”)舉行一期擴建項目開工儀式。溫嶺市副市長梁海濤、晶能微電子 CEO 潘運濱等領(lǐng)導(dǎo)出席。
據(jù)介紹,該項目計劃投建一條車規(guī)級 Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線。擴建總面積為5800㎡,總投資超億元,預(yù)計2024年6月投產(chǎn),年產(chǎn)超...  [詳內(nèi)文]
年產(chǎn)3.96億顆!吉利旗下車規(guī)級SiC器件封裝產(chǎn)線項目開工 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 12 月 29 日 18:20 | 分類 企業(yè) |