最新文章

吉利車規(guī)級半導體封測二期項目開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 17:50 | 分類 企業(yè)
據(jù)溫嶺發(fā)布消息，近日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）車規(guī)級半導體封測基地二期項目正式開工。 source：溫嶺發(fā)布 據(jù)悉，2023年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司簽約車規(guī)級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目主要建設一條車...  [詳內(nèi)文]

聚焦碳化硅器件應用，瀾芯半導體與華騰新能達成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 15:07 | 分類 企業(yè)
近期，上海瀾芯半導體有限公司（瀾芯半導體）與無錫華騰新能技術(shù)有限公司（下文簡稱“華騰新能”）達成戰(zhàn)略合作，雙方就功率半導體在商用車DC-DC、熱泵控制器等領域的應用展開深度合作，為終端客戶提供一站式定制服務解決方案。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 資料顯示，瀾芯半導體成立于2022...  [詳內(nèi)文]

陽光電源入股阿基米德半導體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 15:06 | 分類 企業(yè)
11月22日，企查查顯示，阿基米德半導體（合肥）有限公司（下文簡稱“阿基米德半導體”）發(fā)生工商信息變更，新增陽光電源、合肥陽光仁發(fā)碳中和投資管理中心（有限合伙）、安徽新能天使創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥仁創(chuàng)二期股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東，注冊資金也由約2334....  [詳內(nèi)文]

57.6萬片/年，士蘭微碳化硅芯片擴產(chǎn)項目完成驗收
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 15:03 | 分類 功率
11月21日，相關環(huán)保網(wǎng)披露了文件顯示，廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（下文簡稱“士蘭明鎵”）碳化硅（SiC）功率器件生產(chǎn)線建設項目已驗收。 根據(jù)相關環(huán)保網(wǎng)文件顯示，該項目依托現(xiàn)有廠房，新增一條SiC產(chǎn)線，主要生產(chǎn)SiC功率芯片產(chǎn)品。 項目新增SiC產(chǎn)能規(guī)模為MOSFET芯片...  [詳內(nèi)文]

常州銀芯微功率半導體工廠正式開業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 功率
11月25日，據(jù)上海陸芯電子科技有限公司（以下簡稱：上海陸芯）官微消息，常州銀芯微功率半導體有限公司（以下簡稱：銀芯微）在常州新北區(qū)的新模塊代工廠正式開業(yè)。 source：上海陸芯 據(jù)悉，銀芯微功率模塊制造工廠核心業(yè)務聚焦于IGBT功率模塊和碳化硅（SiC）功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成、羅姆半導體分別獲得碳化硅訂單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 功率
11月26日，芯聯(lián)集成、羅姆分別宣布獲得碳化硅訂單。 芯聯(lián)集成為樂道L60供應碳化硅模塊 據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，蔚來旗下全新品牌樂道首款車型樂道L60近期上市，芯聯(lián)集成為樂道L60供應碳化硅模塊。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)介紹，樂道L60是同級別車型中唯一采用全域900V高壓...  [詳內(nèi)文]

中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
繼宏微科技、拓荊科技分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關企業(yè)中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，超微半導體設備（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人為中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯，注冊資本4250萬人民幣，經(jīng)營范圍為半導體器件專用設備銷售、電...  [詳內(nèi)文]

中導光電獲得8英寸碳化硅晶圓缺陷檢測設備訂單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月20日，據(jù)中導光電官微消息，中導光電近日成功獲得國內(nèi)功率半導體頭部客戶的8英寸碳化硅（SiC）晶圓缺陷檢測設備訂單。 source：中導光電 據(jù)悉，中導光電NanoPro-1XX設備可以為碳化硅芯片制備產(chǎn)線提供全工藝過程缺陷檢測。 據(jù)介紹，相較于6英寸碳化硅晶圓，8英寸碳...  [詳內(nèi)文]

達波科技4/6英寸碳化硅項目正式通線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月24日，據(jù)“投資臨港Invest Lingang”消息，首條4/6英寸碳化硅基壓電復合襯底生產(chǎn)線11月23日在達波科技（上海）有限公司臨港工廠正式貫通。 source：投資臨港Invest Lingang 據(jù)悉，碳化硅基壓電復合襯底是一種由碳化硅和其他材料復合而成的材料，...  [詳內(nèi)文]

小米智造基金等入股芯聯(lián)集成參股公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
天眼查資料顯示，11月18日，芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司（以下簡稱：芯聯(lián)動力）發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司、東風汽車旗下信之風（武漢）股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等18家股東，同...  [詳內(nèi)文]