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德州儀器又一12吋晶圓廠動(dòng)工
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 14:28 | 分類 企業(yè)
德州儀器(TI)今天表示，其位于美國(guó)猶他州李海的新12吋半導(dǎo)體晶圓制造廠破土動(dòng)工。TI總裁兼首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭慶祝新晶圓廠LFAB2 建設(shè)邁出了第一步，該工廠將連接到該公司現(xiàn)有的12吋晶圓廠萊希。一旦完成，TI的兩個(gè)猶他州晶圓廠每天將滿負(fù)荷生產(chǎn)數(shù)千萬(wàn)個(gè)模擬和嵌入式處理芯片。 ...  [詳內(nèi)文]

士蘭微：SiC芯片產(chǎn)能年底翻倍，達(dá)6000片/月
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 14:25 | 分類 企業(yè)
在昨日（11/2）召開(kāi)的2023年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，士蘭微表示公司今年實(shí)現(xiàn)了銷售額的持續(xù)增長(zhǎng)。目前公司正在大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)和新能源功率模塊等新產(chǎn)品。 此前公布的財(cái)報(bào)顯示，第三季度士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.24億元，同比增長(zhǎng)17.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損...  [詳內(nèi)文]

日立功率半導(dǎo)體被收購(gòu)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 14:21 | 分類 功率
11月2日，株式會(huì)社日立制作所（以下簡(jiǎn)稱日立）宣布與美蓓亞三美株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱美蓓亞三美）簽訂合同，日立決定將其全資子公司株式會(huì)社日立功率半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱日立功率半導(dǎo)體）的全部股份轉(zhuǎn)讓給美蓓亞三美。 日立功率半導(dǎo)體股權(quán)轉(zhuǎn)讓 據(jù)悉，日立此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓涉及股份數(shù)量為45萬(wàn)股。目前，股...  [詳內(nèi)文]

2024年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)重點(diǎn)節(jié)錄
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 14:16 | 分類 數(shù)據(jù)
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今（3）日舉行“2024年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”，本次論壇內(nèi)容節(jié)錄如下： 從全球晶圓代工趨勢(shì)洞悉AI應(yīng)用發(fā)展 消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，而AI應(yīng)用帶動(dòng)HPC芯片需求逆勢(shì)大幅成長(zhǎng)。除采用現(xiàn)有芯片供應(yīng)商解決方案外，客制...  [詳內(nèi)文]

嘉晶電子8吋外延片將于明年送樣
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 10:45 | 分類 企業(yè)
據(jù)MoneyDJ新聞報(bào)道，嘉晶電子今年受半導(dǎo)體庫(kù)存去化、消費(fèi)性產(chǎn)品通脹、需求下滑等因素影響，公司今年前三季度營(yíng)收下降近3成。但化合物半導(dǎo)體的部分，需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁。在產(chǎn)品推進(jìn)上，嘉晶電子明年下半年將送樣8吋SiC外延給客戶認(rèn)證，產(chǎn)能也會(huì)持續(xù)擴(kuò)充，以跟上客戶需求。 在SiC外延產(chǎn)品部...  [詳內(nèi)文]

六方半導(dǎo)體完成近億元融資，發(fā)力碳化硅涂層領(lǐng)域
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 02 日 17:36 | 分類 企業(yè)
近日，浙江六方半導(dǎo)體科技有限公司完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領(lǐng)投，倍特基金、立元?jiǎng)?chuàng)投跟投。 這是該公司在去年底完成由立昂微、江豐電子及關(guān)聯(lián)方的戰(zhàn)略投資后，完成的新一輪融資。六方半導(dǎo)體表示，融資資金將用于加速下游市場(chǎng)滲透、產(chǎn)能進(jìn)一步提升和技術(shù)與工藝的迭代。 官...  [詳內(nèi)文]

智新半導(dǎo)體首批自主碳化硅功率模塊下線
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 02 日 17:35 | 分類 功率
近日，智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線順利下線首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊，該批產(chǎn)品已完成自主封裝、測(cè)試以及應(yīng)用老化試驗(yàn)。 據(jù)悉，智新半導(dǎo)體碳化硅模塊項(xiàng)目于2021年進(jìn)行前期先行開(kāi)發(fā)，去年12月正式立項(xiàng)為量產(chǎn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目以智新半導(dǎo)體封裝技術(shù)為引領(lǐng)，實(shí)現(xiàn)了從模塊設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、電控應(yīng)用到整...  [詳內(nèi)文]

中電化合物完成交付首批8吋SiC外延片產(chǎn)品
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 02 日 17:34 | 分類 功率
10月31日，中電化合物半導(dǎo)體有限公司（CECS）宣布成功向客戶交付首批次8吋SiC外延片產(chǎn)品，這標(biāo)志著中電化合物的外延產(chǎn)品邁上新臺(tái)階，可為行業(yè)提供更加先進(jìn)的技術(shù)支持，從而推動(dòng)碳化硅行業(yè)加速發(fā)展。 據(jù)中電化合物介紹，相比6吋，8吋SiC外延片面積增加78%，能夠較大幅度降低碳化硅...  [詳內(nèi)文]

直擊慕尼黑華南電子展：14家SiC廠商亮點(diǎn)一覽
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 02 日 14:13 | 分類 展會(huì)
10月30日，為期三天的慕尼黑華南電子展 (electronica South China) 在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。 慕尼黑華南電子展立足粵港澳大灣區(qū)，輻射華南、西南及東南亞市場(chǎng)，以“融合創(chuàng)新”為主題，聚焦 5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車碳中和、第三代半導(dǎo)體、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)可穿戴、消...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed、中芯集成發(fā)布季度財(cái)報(bào)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 01 日 18:18 | 分類 企業(yè)
Wolfspeed：營(yíng)收1.974億美元，符合預(yù)期 Wolfspeed 2024財(cái)年第一季度營(yíng)收1.974億美元，同比增長(zhǎng)4%，基本符合市場(chǎng)1.96億美元的預(yù)期；凈虧損4.027億美元，較去年同期2620萬(wàn)美元的凈損顯著擴(kuò)大；持續(xù)經(jīng)營(yíng)的凈利潤(rùn)為-1.24 億美元，好于虧損 1.4...  [詳內(nèi)文]