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Power Integrations推出史上最高電壓GaN開(kāi)關(guān)IC
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 01 日 18:11 | 分類 功率
Power Integrations（PI）?近日發(fā)布了據(jù)稱是世界上最高電壓的單開(kāi)關(guān)GaN電源 IC，采用1250V PowiGaN開(kāi)關(guān)。 InnoSwitc3-EP 1250V IC是PI的InnoSwitch恒壓/恒流準(zhǔn)諧振離線反激式開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列的最新成員。據(jù)悉，它具有同...  [詳內(nèi)文]

安森美公布Q3業(yè)績(jī)，同時(shí)宣布裁員約900人
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 01 日 17:35 | 分類 企業(yè)
10月30日，安森美公布其2023財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)，公司第三季度營(yíng)收21.808億美元，上季度為20.944億美元，上年同期為21.926億美元。 其中，安森美第三季度汽車業(yè)務(wù)和工業(yè)業(yè)務(wù)收入均創(chuàng)記錄，達(dá)12億美元和6.16億美元，同比分別增長(zhǎng)33%和微增。 安森美提供用于電動(dòng)汽車...  [詳內(nèi)文]

投資5000億日元，日本電裝擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 01 日 9:27 | 分類 企業(yè)
汽車零部件供應(yīng)商日本電裝（DENSO）近日在2023年日本移動(dòng)展上舉辦了新聞發(fā)布會(huì)，日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi表示，想要為更多元化的客戶創(chuàng)造價(jià)值，公司提出了三項(xiàng)舉措，涉及“移動(dòng)出行”、“燃料電池”、“半導(dǎo)體與軟件”等三個(gè)領(lǐng)域。 為推進(jìn)這三項(xiàng)舉措，DENSO將...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠商特思迪完成B輪融資，發(fā)力8英寸
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 31 日 17:39 | 分類 碳化硅SiC
昨日（10/30）日，半導(dǎo)體設(shè)備初創(chuàng)企業(yè)北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“特思迪”）宣布完成B輪融資，投資方包括：臨芯投資、北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資、長(zhǎng)石資本、渾璞資本、博眾信合、安芯投資及洪泰基金。 值得一提的是，2022年初，華為哈勃投資...  [詳內(nèi)文]

新微半導(dǎo)體推出新型GaAs pHEMT工藝平臺(tái)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 30 日 17:40 | 分類 功率
上海新微半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱“新微半導(dǎo)體”）于昨日（10/26）宣布基于6吋砷化鎵（GaAs）晶圓材料的增強(qiáng)/耗盡型（Enhancement/Depletion Mode）pHEMT工藝平臺(tái)(簡(jiǎn)稱“PTA25工藝平臺(tái)”)開(kāi)發(fā)完成。 該平臺(tái)憑借高電子遷移率、高增益、高功率和超低...  [詳內(nèi)文]

SiC廠商中瑞宏芯獲光伏逆變器、汽車電子頭部企業(yè)投資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 30 日 17:37 | 分類 碳化硅SiC
近日，蘇州中瑞宏芯半導(dǎo)體宣布完成近億元人民幣的產(chǎn)投融資，由光伏微逆領(lǐng)頭公司禾邁股份和汽車電子頭部供應(yīng)商納芯微聯(lián)合投資。 中瑞宏芯成立于2020年，創(chuàng)辦人包括瑞典歸國(guó)技術(shù)專家和國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)頂尖產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于開(kāi)發(fā)新一代節(jié)能高效SiC功率芯片和模塊，在SiC功率半導(dǎo)體領(lǐng)域已...  [詳內(nèi)文]

基本半導(dǎo)體推出新SiC MOSFET產(chǎn)品
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 30 日 17:36 | 分類 功率
在10月26-27日舉辦的2023基本創(chuàng)新日活動(dòng)上，基本半導(dǎo)體正式發(fā)布了第二代碳化硅MOSFET芯片、汽車級(jí)及工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET功率模塊、功率器件門極驅(qū)動(dòng)器及驅(qū)動(dòng)芯片等系列新品。 據(jù)介紹，基本半導(dǎo)體第二代碳化硅MOSFET芯片系列新品基于6英寸晶圓平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，比上一代產(chǎn)品...  [詳內(nèi)文]

三安、華潤(rùn)微、天岳先進(jìn)公布Q3業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 30 日 17:35 | 分類 企業(yè)
三安光電：LED芯片售價(jià)下跌，Q3凈利潤(rùn)下滑95.19% 第三季度，三安光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.86億元，同比增長(zhǎng)13.43%；歸母凈利潤(rùn)264.36萬(wàn)元，同比下降95.19%；前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收101.56億元，同比增長(zhǎng)1.43%；歸母凈利潤(rùn)為1.73億元，同比下降82.51%。...  [詳內(nèi)文]

國(guó)產(chǎn)激光芯片龍頭度亙核芯獲得新一輪投資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 27 日 17:34 | 分類 企業(yè)
高端激光芯片龍頭企業(yè)度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司（下文簡(jiǎn)稱“度亙核芯”）近日獲得成就資本的投資。此前，度亙核芯已完成多輪融資，投資方包括國(guó)家工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)投資基金、中金資本旗下多支基金、航天科工旗下航天京開(kāi)基金、深圳高新投、海通證券等多家知名機(jī)構(gòu)。 據(jù)悉，度亙核芯成立于2017...  [詳內(nèi)文]

東尼電子8英寸SiC襯底獲小批量訂單
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 27 日 17:33 | 分類 功率
東尼電子于昨日（10/26）在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司8英寸SiC襯底處于研發(fā)驗(yàn)證階段，已有小批量訂單，將持續(xù)推進(jìn)驗(yàn)證量產(chǎn)進(jìn)程。 今年1月，東尼半導(dǎo)體與下游客戶T簽訂了三年交付近百萬(wàn)片6英寸SiC襯底的《采購(gòu)合同》。按照該協(xié)議，今年?yáng)|尼半導(dǎo)體將向該客戶交付6英寸SiC襯底13.50萬(wàn)片...  [詳內(nèi)文]