三安、華潤(rùn)微、天岳先進(jìn)公布Q3業(yè)績(jī)

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 10 月 30 日 17:35 | 分類(lèi) 企業(yè)

三安光電:LED芯片售價(jià)下跌,Q3凈利潤(rùn)下滑95.19%

第三季度,三安光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.86億元,同比增長(zhǎng)13.43%;歸母凈利潤(rùn)264.36萬(wàn)元,同比下降95.19%;前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收101.56億元,同比增長(zhǎng)1.43%;歸母凈利潤(rùn)為1.73億元,同比下降82.51%。

三安光電表示,第三季度隨著市場(chǎng)行情的逐步好轉(zhuǎn),公司LED芯片銷(xiāo)售量較上年同期增加,雖部分芯片售價(jià)環(huán)比有所回升,但整體售價(jià)較上年同期有較大幅度下降。另外,公司設(shè)備稼動(dòng)率逐步恢復(fù)中,部分產(chǎn)品生產(chǎn)成本上升;高端產(chǎn)品占比有所改善,但尚未達(dá)到預(yù)期,因此導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)成本同比上升。

三安光電收入來(lái)源于LED業(yè)務(wù)、集成電路業(yè)務(wù)兩大板塊。集成電路業(yè)務(wù)涵蓋射頻前端、光技術(shù)、電力電子等三大應(yīng)用領(lǐng)域,今年上半年各細(xì)分業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步成長(zhǎng),共實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入15.22億元,同比增長(zhǎng)4.14%。毛利率方面,得益于SiC產(chǎn)能的持續(xù)釋放,成本降低,SiC業(yè)務(wù)毛利率有所提高,疊加GaAs射頻和GaN射頻業(yè)務(wù)的推進(jìn),三安光電集成電路整體毛利率增長(zhǎng)了7.75%。

值得注意的是,在業(yè)務(wù)整合上,三安光電宣布對(duì)射頻類(lèi)、光芯片類(lèi)業(yè)務(wù)進(jìn)行了整合,轉(zhuǎn)讓相關(guān)子公司股權(quán),進(jìn)一步明確了公司射頻業(yè)務(wù)、光芯片業(yè)務(wù)、SiC/GaN電力電子業(yè)務(wù)、LED芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展方向。

基于對(duì)三安光電未來(lái)穩(wěn)健發(fā)展的信心,三安光電于8月獲得間接控股股東三安集團(tuán)及其一致行動(dòng)人增持股份,合計(jì)增持金額5,000萬(wàn)至1億元,增持計(jì)劃于9月19日實(shí)施完成。增持完成后,三安集團(tuán)和三安電子合計(jì)對(duì)三安光電的持股比例上升至29.338%。10月23日,三安光電宣布,三安集團(tuán)及其一致行動(dòng)人擬再次以自有資金通過(guò)集中競(jìng)價(jià)交易方式增持三安光電股份,增持金額為人民幣5,000萬(wàn)元至1億元。

華潤(rùn)微:營(yíng)收達(dá)75.30億元,投資未來(lái)

10月27日晚,華潤(rùn)微公布2023年第三季度報(bào)告,報(bào)告顯示,今年前三季度,公司營(yíng)收75.30億元,凈利潤(rùn)10.56億元;第三季度營(yíng)收25億元,同比增長(zhǎng)0.57%,凈利潤(rùn)2.78億元。

華潤(rùn)微本年前三季度研發(fā)投入達(dá)8.69億元,同比增長(zhǎng)40.22%。華潤(rùn)微表示,公司今年的資金主要用于加大研發(fā)投入、推進(jìn)深圳12吋線(xiàn)和封測(cè)基地的業(yè)務(wù)展開(kāi)。

今年年初,位于西部(重慶)科學(xué)城西永微電園的華潤(rùn)微電子重慶園區(qū)內(nèi),每個(gè)月都有約6.5萬(wàn)片8吋晶圓下線(xiàn)。該產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)的12吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)預(yù)估將形成每月3萬(wàn)-3.5萬(wàn)片12吋晶圓產(chǎn)能,并配套12吋外延及薄片工藝能力。

此外,華潤(rùn)微今年全力以赴推進(jìn)深圳12吋特色工藝集成電路生產(chǎn)線(xiàn)工程建設(shè),該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年年底實(shí)現(xiàn)通線(xiàn)投產(chǎn),滿(mǎn)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬(wàn)片12吋功率芯片的生產(chǎn)能力。

據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資規(guī)模約220億元,聚焦40納米以上模擬特色工藝,項(xiàng)目規(guī)劃總產(chǎn)能4萬(wàn)片/月,產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

近期國(guó)內(nèi)外的不少半導(dǎo)體企業(yè)都表示,今年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)下行周期或?qū)⒌竭_(dá)谷底,行業(yè)即將迎來(lái)復(fù)蘇的曙光。華潤(rùn)微通過(guò)自身的超前布局,持續(xù)加大研發(fā)投入和業(yè)務(wù)開(kāi)拓力度,為后續(xù)即將上升的市場(chǎng)需求做準(zhǔn)備。

天岳先進(jìn):營(yíng)收增長(zhǎng)206.06%,拐點(diǎn)已至

10月27日晚,天岳先進(jìn)披露三季報(bào)顯示,2023年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.25億元,同比增長(zhǎng)206.06%,超出了此前的預(yù)期。

公司第三季營(yíng)收3.87億元,同比增長(zhǎng)255.89%,凈利潤(rùn)380萬(wàn)元,實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。

在經(jīng)濟(jì)不景氣的大環(huán)境下,天岳先進(jìn)為了一改此前虧損的狀態(tài),努力調(diào)整自身業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。今年,天岳先進(jìn)除了加快推進(jìn)上海臨港碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目的建設(shè)外,還將濟(jì)南工廠(chǎng)的部分半絕緣產(chǎn)能調(diào)整為6英寸導(dǎo)電襯底,并在去年就實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電型襯底的批量供貨,產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化取得成效。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)新推出的《2023中國(guó)SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示,從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看,中國(guó)的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值以功率元件業(yè)(包含F(xiàn)abless、IDM以及Foundry)占比最高,達(dá)42.4%,接續(xù)為襯底片制造業(yè)及外延片制造業(yè)。

TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估2023年中國(guó)N-Type SiC襯底產(chǎn)能(折合6英寸)可達(dá)1020Kpcs。

此前消息,上海臨港新工廠(chǎng)已于今年5月開(kāi)始交付6英寸SiC導(dǎo)電型襯底,目前產(chǎn)能和產(chǎn)量均在持續(xù)爬坡中。按照規(guī)劃,該工廠(chǎng)將年產(chǎn)30萬(wàn)片6英寸導(dǎo)電型SiC襯底,原計(jì)劃2026年投產(chǎn),但按照目前的進(jìn)展來(lái)看,天岳先進(jìn)預(yù)計(jì)將提前實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。

在此基礎(chǔ)上,天岳先進(jìn)已決定通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)工藝、調(diào)整生產(chǎn)設(shè)備、原輔材料和公輔環(huán)保設(shè)施等方式,提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量,借此將6英寸SiC襯底的生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大至96萬(wàn)片/年,相當(dāng)于產(chǎn)能比原計(jì)劃顯著擴(kuò)大220%。

今年天岳先進(jìn)前三季研發(fā)投入8730萬(wàn),同比增長(zhǎng)41.15%。通過(guò)與國(guó)內(nèi)外企業(yè)簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議,天岳先進(jìn)通過(guò)快速擴(kuò)大銷(xiāo)售規(guī)模的方式,減緩大幅增長(zhǎng)的研發(fā)投入所帶來(lái)的資金壓力。

面對(duì)火熱的SiC市場(chǎng),天岳先進(jìn)重視自主自研,積累技術(shù)優(yōu)勢(shì)。去年實(shí)現(xiàn)了自主擴(kuò)徑制備高品質(zhì)8英寸襯底,現(xiàn)已具備量產(chǎn)能力。今年,天岳先進(jìn)通過(guò)液相法制備出了低缺陷密度的8英寸晶體,據(jù)稱(chēng)屬于行業(yè)首創(chuàng)。

可以看到,通過(guò)逐步提升SiC襯底產(chǎn)能,擴(kuò)大自身技術(shù)優(yōu)勢(shì),今年第三季度的營(yíng)收數(shù)據(jù)表明天岳先進(jìn)營(yíng)收拐點(diǎn)已到來(lái)。(文:集邦化合物半導(dǎo)體)

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