最新文章

投資20億美元,世界先進將于新加坡建12英寸晶圓廠

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 24 日 13:43 | 分類 功率
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,世界先進將投資約20億美元在新加坡建立旗下首座12英寸晶圓廠,該廠生產(chǎn)的晶圓將用于制造車載芯片。若建廠計劃順利推行,這將會是世界先進近年來最大的一筆投資。 早在2019年,世界先進就以2.36億美元收購格芯在新加坡建造的一座8英寸晶圓代工廠,用于各式傳感器...  [詳內(nèi)文]

奇瑞與長飛先進攜手成立汽車芯片實驗室

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 17:58 | 分類 企業(yè)
10月20日,安徽長飛先進半導(dǎo)體有限公司(下文簡稱“長飛先進”)與奇瑞汽車股份有限公司(下文簡稱“奇瑞汽車”)成功舉辦了“汽車芯片聯(lián)合實驗室”戰(zhàn)略合作簽約儀式。 未來,雙方將充分發(fā)揮各自領(lǐng)域的技術(shù)和資源優(yōu)勢,在車規(guī)級芯片及其汽車應(yīng)用技術(shù)、市場開發(fā)等領(lǐng)域展開廣泛合作,助力國產(chǎn)車規(guī)級...  [詳內(nèi)文]

東部高科宣布加大SiC/GaN研發(fā)

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 17:33 | 分類 企業(yè)
據(jù)外媒報道,韓國晶圓代工大廠東部高科(DB HiTek)宣布正在加大力度研發(fā)SiC、GaN功率半導(dǎo)體器件,并已為此引進了生產(chǎn)所需的核心設(shè)備。 據(jù)了解,東部高科專業(yè)從事8英寸晶圓代工,于2021年底宣布將在2022年一季度開發(fā)基于下一代半導(dǎo)體材料的功率半導(dǎo)體,同步發(fā)展SiC和GaN...  [詳內(nèi)文]

【上周要聞速遞】東芝及氮矽推新產(chǎn)品/士蘭微獲控股股東增持/基本半導(dǎo)體獲專利授權(quán)……

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 14:32 | 分類 企業(yè)
除了每日推送有關(guān)化合物半導(dǎo)體市場的熱點文章,我們也整理了上周行業(yè)內(nèi)的一些看點作為拓展: 東芝推出 SiC MOSFET 新品 東芝推出的第3代TWxxNxxxC系列,共有10款產(chǎn)品,包括5款1200V和5款650V產(chǎn)品。 source:東芝半導(dǎo)體 這些新一代MOSFET內(nèi)置了與...  [詳內(nèi)文]

TrendForce集邦:中國的SiC功率元件市場規(guī)模正在迅速擴大

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 14:22 | 分類 數(shù)據(jù)
龐大的電力電子裝置市場,正在助推中國的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長,并形成了較為完整的本土供應(yīng)鏈。與國際市場的IDM模式主導(dǎo)不同,中國市場受限于技術(shù)成熟度呈現(xiàn)出較為明顯的分工模式。 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,中國的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值以功率元件業(yè)(包含...  [詳內(nèi)文]

SiC企業(yè)凌銳半導(dǎo)體推出新一代1200V SiC MOS

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 20 日 18:48 | 分類 功率
10月18日,凌銳半導(dǎo)體(上海)有限公司(下文簡稱“凌銳半導(dǎo)體”)官方公眾號發(fā)文宣布,凌銳半導(dǎo)體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐的SiC MOS。 據(jù)介紹,該產(chǎn)品具備開關(guān)損耗更低、柵氧質(zhì)量更好、而且兼容15V和18V驅(qū)動的特點,能夠滿足高可靠性、高性能的應(yīng)用需求。 ...  [詳內(nèi)文]

凈利潤147億,ASML公布Q3業(yè)績

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 20 日 18:43 | 分類 企業(yè)
當(dāng)?shù)貢r間10月18日,ASML在官網(wǎng)上公布了今年第三季度的財務(wù)數(shù)據(jù)。當(dāng)季ASML實現(xiàn)凈銷售額約67億歐元(折合人民幣518億元),毛利率為51.9%,凈利潤達19億歐元(折合人民幣147億元),預(yù)計2023年全年增幅達30%。該季度ASML共售出112臺光刻機,新增訂單金額達26...  [詳內(nèi)文]

2023 中國SiC功率半導(dǎo)體市場分析報告

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 20 日 16:01 | 分類 報告
出刊日期: 2023年09月30日 報告語系: 中文/英文 報告格式: PDF 報告頁數(shù): 60 一、概況 -中國SiC供應(yīng)鏈情形 -中國主要SiC供應(yīng)商業(yè)務(wù)布局 -中國SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值結(jié)構(gòu) 二、中國SiC襯底市場分析 -SiC襯底成本結(jié)構(gòu)分析 -SiC襯底價格趨勢 -SiC...  [詳內(nèi)文]

格芯獲3500萬美元投資,加速GaN-on-Si產(chǎn)業(yè)化

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 19 日 17:45 | 分類 功率
據(jù)外媒報道,格芯已獲得美國政府3500萬美元(折合人民幣約2.56億元)的資助,用于其佛蒙特州的晶圓廠開發(fā)和生產(chǎn)硅基氮化鎵(GaN-on-Si)晶圓,該工廠目前每月可生產(chǎn)超過5萬片晶圓。 格芯生產(chǎn)的GaN芯片在處理高溫和高壓的優(yōu)良表現(xiàn),可以大幅改良手機、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IOT)...  [詳內(nèi)文]

增長超150%,微導(dǎo)納米披露前三季度營收數(shù)據(jù)

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 19 日 17:45 | 分類 企業(yè)
10月19日,江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司(下文簡稱“微導(dǎo)納米”)發(fā)布公告,自愿披露2023年前三季度主要經(jīng)營數(shù)據(jù)。 微導(dǎo)納米表示,其已經(jīng)完成2023年第三季度的初步核算工作。根據(jù)公司未經(jīng)審計的財務(wù)數(shù)據(jù),預(yù)計2023年前三季度累計實現(xiàn)營業(yè)收入約9.7億元至10.7億元,同比增長約...  [詳內(nèi)文]