近日，芯塔電子核心型號功率模塊產(chǎn)品成功下線，已大批量交付工業(yè)領(lǐng)域標桿客戶。
芯塔電子表示，以湖州功率模塊封裝產(chǎn)線為依托，公司正在開發(fā)性能更出色的車規(guī)級碳化硅功率模塊。
據(jù)介紹，芯塔電子湖州功率模塊封裝產(chǎn)線總投資1億元，于2024年初正式通線，目前處于量產(chǎn)爬坡階段。產(chǎn)線全部達產(chǎn)后，將年產(chǎn)100萬套功率模塊，預估年產(chǎn)值3億元。
芯塔電子湖州模組線（source：芯塔電子）
資料顯示，芯塔電子是一家專注于寬禁帶半導體功率器件和應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新的企業(yè)，公司在北京、杭州、深圳均設(shè)有研發(fā)中心和應(yīng)用技術(shù)中心。
目前，芯塔電子已開發(fā)了多種封裝及拓撲結(jié)構(gòu)的功率模塊產(chǎn)品，旗下碳化硅系列產(chǎn)品目前覆蓋了電動汽車(EV)主驅(qū)逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等諸多領(lǐng)域。
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來源：芯塔電子、集邦化合物半導體整理
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