相關資訊：意法半導體

意法半導體獲碳化硅模塊新訂單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 03 日 17:55 | 分類 企業(yè)
12月3日，意法半導體和雷諾集團達成了一項多年期協(xié)議——作為雙方在Amper超高效電動動力系統(tǒng)逆變器電源盒方面合作的一部分，從2026年開始，意法半導體將為雷諾集團供應碳化硅 (SiC) 功率模塊。 據悉，Ampere是由意法半導體和雷諾集團共同打造的電動汽車智能制造商。后續(xù)，A...  [詳內文]

意法半導體、愛思強披露最新業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 15:42 | 分類 企業(yè)
近日，意法半導體、愛思強披露了2024年Q3業(yè)績。 意法半導體：加快碳化硅產能升級 意法半導體前三季實現凈營收99.5億美元（折合人民幣約706.3億元），同比下降23.5%；毛利率39.9%；營業(yè)利潤率13.1%，凈利潤12.2億美元（折合人民幣約86.6億元）。 2024年第...  [詳內文]

意法半導體推出第四代STPOWER碳化硅MOSFET技術
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日，意法半導體（ST）官宣推出第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技術。 source：意法半導體 意法半導體表示，其第四代碳化硅MOSFET技術在功率效率、功率密度和穩(wěn)定性方面樹立了新的標桿。新技術在滿足汽車和工業(yè)市場應用需求的同時，還特別針對電動汽車牽引...  [詳內文]

ST、TI等5家廠商公布最新業(yè)績，誰更掙錢？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 26 日 18:00 | 分類 產業(yè)
近日，意法半導體、德州儀器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞薩電子5家廠商公布了最新的季度業(yè)績，其中，Silicon Labs Q2營收實現環(huán)比增長。 圖片來源：拍信網正版圖庫 意法半導體Q2營收32.3億美元，再次下調今年營收預期 7月25日，意法半導體公布...  [詳內文]

意法半導體2025年碳化硅將全面升級為8英寸
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 01 日 14:17 | 分類 企業(yè)
6月28日，據韓媒報道，意法半導體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導體生產工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產量和生產率，以具有競爭力的價格向市場供應SiC功率半導體。 意法半導體功率分立與模擬產品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者...  [詳內文]

碳化硅市場硝煙四起
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 21 日 14:11 | 分類 功率
近期市場最新消息顯示，安森美onsemi將投資高達20億美元提高其在捷克共和國的半導體產量，以擴大該公司在歐洲的產能。近幾年，SiC功率元件市場競爭十分激烈。 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產業(yè)在純電動汽車應用的驅動下保持強勁成長，前五大Si...  [詳內文]

近400億，意法半導體8英寸碳化硅工廠正式落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 10:27 | 分類 企業(yè)
2023年11月26日，法國產業(yè)雜志新工廠（UsineNouvelle）曾透露，意法半導體將于意大利西西里島卡塔尼亞投資50億歐元（約392.5億人民幣），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超級半導體晶圓廠。 5月31日，意法半導體正式宣布將建造該SiC工廠。 據介紹，這一8英寸Si...  [詳內文]

14家SiC相關廠商Q1業(yè)績一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 產業(yè)
近日，國內外SiC相關廠商密集發(fā)布Q1業(yè)績，其中多家廠商在2024年一季度財報表現亮眼。 意法半導體Q1營收34.65億美元，凈利潤5.13億美元 4月25日，意法半導體公布了2024年第一季度財務業(yè)績。財報顯示，其Q1凈營收為34.65億美元，同比下降18.4%，不及市場預期的...  [詳內文]

2.3億美元，羅姆與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 22 日 17:59 | 分類 企業(yè)
4月22日，羅姆與意法半導體（以下簡稱“ST”）宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將擴大目前已持續(xù)多年的150mm（6英寸） SiC晶圓長期供應合同。 擴大后的合同約定未來數年向意法半導體供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計合同期...  [詳內文]

300億，重慶三安意法半導體項目預計8月投產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，據西永微電園官微消息，重慶三安相關負責人表示，三安意法半導體項目已實現主體結構封頂，正在進行室內裝修和設備采購，預計今年8月將實現點亮投產，比原計劃提前2個月。據此前消息，重慶三安意法半導體項目包括一個SiC功率芯片廠和一個SiC襯底廠。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據悉，...  [詳內文]