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六方半導(dǎo)體完成近億元融資,發(fā)力碳化硅涂層領(lǐng)域

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 02 日 17:36 | 分類 企業(yè)
近日,浙江六方半導(dǎo)體科技有限公司完成近億元B1輪融資,本輪融資由軒元資本、勁邦資本領(lǐng)投,倍特基金、立元創(chuàng)投跟投。 這是該公司在去年底完成由立昂微、江豐電子及關(guān)聯(lián)方的戰(zhàn)略投資后,完成的新一輪融資。六方半導(dǎo)體表示,融資資金將用于加速下游市場滲透、產(chǎn)能進一步提升和技術(shù)與工藝的迭代。 官...  [詳內(nèi)文]