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利普思推出全新62mm封裝SiC產品組合
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分類 企業(yè)
利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產品組合，性能達到業(yè)內一流水平。模塊采用工業(yè)領域大量應用的62mm模塊半橋型拓撲設計，使用高品質的成熟芯片，其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數(shù)在1.4倍，優(yōu)于行業(yè)水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規(guī)格，滿足大...  [詳內文]

這個國產SiC模塊“上天下?！保?/a>
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 31 日 17:15 | 分類 碳化硅SiC
近日，利普思HPD系列SiC模塊產品順利通過了歐洲知名航空設備廠家測試驗證。該企業(yè)為法國某靜壓傳動巨頭旗下一家專注于高端領域應用的電驅動系統(tǒng)的公司，其產品廣泛用于航空、海事、工業(yè)和各種大型非道路機械領域。 利普思產品性能和可靠性滿足應用需求，達到預期效果，并將用于該客戶的新一代電...  [詳內文]