3月4日，中國(guó)振華（集團(tuán)）科技股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“振華科技”）在投資者關(guān)系平臺(tái)表示，“十四五”期間，公司大力發(fā)展以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體。SiC方面，未來(lái)公司將具備芯片自主設(shè)計(jì)、封測(cè)能力，實(shí)現(xiàn)SiC SBD系列產(chǎn)品自制，同時(shí)開展SiC VDMOS系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)...  [詳內(nèi)文]