6月11日，廣東匯成真空科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱匯成真空）在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其與武漢理工大學(xué)簽訂了《碳化硅晶圓外延單片機(jī)熱、流場(chǎng)設(shè)計(jì)的技術(shù)開發(fā)合同書》，合作內(nèi)容為雙方共同參與SiC晶圓外延單片機(jī)系統(tǒng)中真空系統(tǒng)、溫場(chǎng)、氣路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 官網(wǎng)資料顯示...  [詳內(nèi)文]