Tag Archives: 羅姆

羅姆宣布明年在日本生產(chǎn)8英寸SiC襯底
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 07 日 17:28 | 分類(lèi) 功率
羅姆半導(dǎo)體（Rohm）株式會(huì)社社長(zhǎng)松本功近日在2023年11月財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠生產(chǎn)8英寸SiC襯底，主要供該公司內(nèi)部使用，預(yù)計(jì)將于2024年開(kāi)始投產(chǎn)。這將是羅姆首次在日本生產(chǎn)SiC襯底。 據(jù)悉，宮崎第二工廠規(guī)劃項(xiàng)目是羅姆近幾年產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的一部分...  [詳內(nèi)文]

這個(gè)153億美元半導(dǎo)體收購(gòu)案，羅姆也要參與？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權(quán)公司Japan Industrial Partners（JIP）牽頭的財(cái)團(tuán)提供總計(jì)3000億日元（約21.6億美元）的資金，用于擬議收購(gòu)東芝。 羅姆在近期的董事會(huì)會(huì)議上決定，如果要約收購(gòu)成功，將向JIP領(lǐng)導(dǎo)的投資基金投資1000億...  [詳內(nèi)文]

比亞迪、天岳先進(jìn)、羅姆擴(kuò)產(chǎn)！
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 13 日 14:11 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
近期，SiC行業(yè)熱情持續(xù)高漲，市場(chǎng)又傳來(lái)了不少與擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)的消息，其中三家分別是天岳先進(jìn)、比亞迪及羅姆ROHM。 天岳半導(dǎo)體6英寸SiC襯底產(chǎn)能將擴(kuò)大至96萬(wàn)片/年 天岳先進(jìn)在上海臨港擴(kuò)建SiC項(xiàng)目，該項(xiàng)目由其全資子公司天岳半導(dǎo)體主導(dǎo)。5月消息，上海臨港新片區(qū)管理委員會(huì)對(duì)外公示了...  [詳內(nèi)文]

羅姆確立新技術(shù)，更好地激發(fā)GaN等高速開(kāi)關(guān)器件性能
作者 |發(fā)布日期 2023 年 03 月 14 日 17:22 | 分類(lèi) 氮化鎵GaN
近日，羅姆（ROHM）宣布確立了一項(xiàng)超高速驅(qū)動(dòng)控制IC技術(shù)，利用該技術(shù)可更大程度地激發(fā)出GaN等高速開(kāi)關(guān)器件的性能。 Source：羅姆 近年來(lái)，GaN器件因其具有高速開(kāi)關(guān)的特性?xún)?yōu)勢(shì)而被廣泛采用，然而，如何提高控制IC（負(fù)責(zé)GaN器件的驅(qū)動(dòng)控制）的速度已成為亟需解決的課題。 在...  [詳內(nèi)文]