相關資訊：芯三代

碳化硅設備廠商悶聲發(fā)大財
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
IPO數(shù)量多寡，在一定程度上顯示了產(chǎn)業(yè)熱度高低。2024年上半年以來，不時有碳化硅相關廠商IPO傳出新進展，彰顯了當前碳化硅產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。 據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，今年上半年共有納設智能、邑文科技、芯長征、芯三代、萊普科技、拉普拉斯、頂立科技等9家碳化硅相關廠商IPO...  [詳內(nèi)文]

SiC外延設備廠商芯三代擬A股IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分類 企業(yè)
2月18日，證監(jiān)會披露了關于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 報告顯示，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱芯三代）簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導...  [詳內(nèi)文]