相關資訊：SiC功率模塊

矽迪半導體已完成數(shù)千萬天使輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 01 日 17:29 | 分類 企業(yè)
今（1）日，矽迪半導體官方宣布，公司已于2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由九合創(chuàng)投領投，融資資金主要用于產品的研發(fā)和生產。 據悉，矽迪半導體成立于2023年2月，公司專注研發(fā)銷售功率模塊及應用解決方案，主營業(yè)務為功率模塊應用及解決方案，核心要素包括三個部分：功率模塊應...  [詳內文]

投資10億，正齊半導體SiC功率模塊項目落戶杭州
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 25 日 13:52 | 分類 功率
10月19日，正齊半導體年產6萬顆高階功率模塊研發(fā)生產項目在杭州開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。 正齊半導體（杭州）有限公司（下文簡稱“正齊半導體”）是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司，主要從事功率模塊、功率器件的研發(fā)和銷售。 據悉，正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設第三代半導體模塊...  [詳內文]