近日，上海積塔半導體有限公司（以下簡稱積塔半導體）發(fā)生工商變更，農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司、中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期股份有限公司（以下簡稱國調(diào)二期基金）、無錫上汽金石創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）、廣發(fā)乾和投資有限公司等成為新股東，注冊資本由約101.52億元增至約169.07億元，增幅約為66.54%。
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作為一家IGBT和碳化硅（SiC）器件廠商，成立于2017年11月的積塔半導體已相繼完成5輪融資，此次國調(diào)二期基金等入股的最新一輪融資為積塔半導體D輪融資，也讓該公司成為率先在2024年完成融資的SiC相關(guān)廠商之一。
2023年，積塔半導體不僅完成了兩輪融資，還貢獻了去年全年SiC產(chǎn)業(yè)單筆最高融資額135億元，這是發(fā)生在9月的積塔半導體C+輪融資，本輪融資匯聚了多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務投資人等。
積塔半導體受到資本市場青睞，或與其功率半導體IGBT和SiC制造技術(shù)水平處于國內(nèi)前列有關(guān)。2017年，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目簽約落戶上海臨港，項目總投資359億元，于2018年8月開工建設，按照計劃，項目一期投資89億元，規(guī)劃建設月產(chǎn)能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm工藝生產(chǎn)線；月產(chǎn)能3000片12英寸特色工藝晶圓的55nm/65nm工藝先導生產(chǎn)線；以及月產(chǎn)能5000片6英寸晶圓的SiC生產(chǎn)線，已在2020年實現(xiàn)全面量產(chǎn)。
2022年，積塔半導體明確在上海臨港投資二期項目，新增固定資產(chǎn)投資預計超過260億元。根據(jù)相關(guān)消息顯示，積塔半導體二期項目的總建筑面積22萬平方米，建設周期約600天。二期項目建成后，積塔半導體的產(chǎn)能將得到很大提升，實現(xiàn)功率器件、模擬IC、MCU產(chǎn)品等汽車芯片量產(chǎn)，預計在2025年將達到30萬片8英寸等效晶圓的產(chǎn)能。
值得一提的是，積塔半導體在2022年還引進一位新執(zhí)行董事——張汝京博士。張汝京博士被譽為“中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之父”。他曾先后創(chuàng)辦過中芯國際、新昇半導體、芯恩半導體三家公司。
截至目前，積塔半導體已建和在建產(chǎn)能共計28萬片/月（折合8英寸計算），其中6英寸7萬片/月、8英寸11萬片/月、12英寸5萬片/月、SiC 3萬片/月。
在SiC領域，積塔半導體早在2020年就布局了業(yè)內(nèi)領先的6英寸SiC產(chǎn)線，目前已覆蓋JBS和MOSFET等，建成了自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級650V/750V/1200V SiC JBS工藝平臺和650V/750V/1200V SiC MOSFET工藝平臺。
目前，積塔半導體已深度綁定英飛凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯達半導體、上海韋矽微、比亞迪半導體、上海貝嶺等國內(nèi)外知名企業(yè)，與MPS的合作已接近20年，同時是國際巨頭英飛凌在國內(nèi)的唯一代工合作企業(yè)。（集邦化合物半導體Zac整理）
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