近日，羅姆表示，公司650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產(chǎn)品GaN HEMT，被村田制作所Murata Power Solutions的AI服務(wù)器電源采用，預(yù)計(jì)該電源單元將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
source：羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)
村田表示，利用GaN HEMT的高速開(kāi)關(guān)工作、低寄生電容以及零反向恢復(fù)特性，可將對(duì)開(kāi)關(guān)損耗的影響控制到最小，還可提高開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器的工作頻率并削減磁性元器件的尺寸。羅姆的GaN HEMT在性能方面非常具有競(jìng)爭(zhēng)力，且可靠性也很高，用在村田的AI服務(wù)器5.5kW輸出電源單元中，取得了非常好的效果。未來(lái)，公司將通過(guò)繼續(xù)與在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著的羅姆合作，努力提高各種電源的效率，為解決電力供需緊張的社會(huì)課題貢獻(xiàn)力量。
氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料，憑借其高頻、高效、高功率密度等特性，正在AI服務(wù)器市場(chǎng)中扮演越來(lái)越重要的角色。
氮化鎵在AI服務(wù)器中主要用于電源管理系統(tǒng)，特別是DC-DC（直流-直流）轉(zhuǎn)換器。隨著AI服務(wù)器功率密度從300W提升至1700W，傳統(tǒng)硅基器件難以滿足高效能需求，而氮化鎵可將能耗降低50%，顯著提升電源轉(zhuǎn)換效率。
AI服務(wù)器對(duì)機(jī)柜功率要求從30-40kW增至100kW，氮化鎵的高功率密度特性使其能在更小體積下實(shí)現(xiàn)更高性能，降低散熱需求，優(yōu)化數(shù)據(jù)中心空間利用率。
此外，氮化鎵的快速開(kāi)關(guān)速度（比硅基快10倍以上）可提升服務(wù)器響應(yīng)速度，滿足AI推理場(chǎng)景的實(shí)時(shí)性需求，例如圖像識(shí)別和自然語(yǔ)言處理。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。