近日,芯百特、愛矽科技、時代速信三家化合物半導體相關企業(yè)獲超億元融資。
芯百特
芯百特微電子(無錫)有限公司(以下簡稱“芯百特”)宣布于近日完成新一輪近億元融資,投資方包括揚州啟正、無錫惠開、惠之成等,融資資金將用于研發(fā)投入和設備采購等。芯百特聚焦高性能射頻芯片,目前已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設計能力。
同時,芯百特宣布成都子公司正式成立,聚焦第三代半導體射頻芯片研發(fā)設計生產(chǎn),開拓公司新的產(chǎn)品線。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
愛矽科技
江蘇愛矽半導體科技有限公司(以下簡稱“愛矽科技”)完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由金通資本領投,天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資,融資資金將用于產(chǎn)能擴張、研發(fā)投入。
愛矽科技成立于2018年,致力于提供集成電路產(chǎn)品封裝及測試服務,封裝產(chǎn)品可應用于智能手機、消費電子、安防產(chǎn)品及汽車電子等行業(yè)。
公司立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測服務,可在短時間內(nèi)獲取封測設備,具有獨特的設備獲取能力;并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測技術上形成行業(yè)積累。
時代速信
深圳市時代速信科技有限公司(以下簡稱“時代速信”)于近日完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資,由金融街資本領投,老股東國投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投,華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進微組裝產(chǎn)線建設,及下一代射頻微波芯片新技術研發(fā)。
時代速信成立2017年,以射頻微波芯片研發(fā)為核心,是國內(nèi)少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導體射頻微波芯片、模組的廠商,自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產(chǎn)品。(文:集邦化合物半導體 Doris整理)
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