時間來到8月下旬，不少LED相關上市企業(yè)已經(jīng)披露2023年半年度報告，那么，這些企業(yè)在半年報中透露了哪些有關Micro LED的情況呢？
三安光電
三安旗下車燈廠安瑞光電的像素化矩陣前照燈已導入頂級車型上應用。另外，安瑞光電上半年已完成了Mini/Micro LED基像素化照明的星環(huán)燈的設計和開發(fā)，并向市場推廣。
聚燦光電
目前，聚燦光電重點關注Mini/Micro LED業(yè)務的發(fā)展，自2020年來陸續(xù)啟動擴產(chǎn)，并確立了三大相關項目。
其一是“高光效LED芯片擴產(chǎn)升級項目”，項目總投資約9.5億元，所研發(fā)和生產(chǎn)的高端LED芯片產(chǎn)品包括Mini/Micro LED、車用照明和高功率LED等，項目建設完成后還將形成藍綠光LED芯片950萬片/年的生產(chǎn)能力。
其二是總投資35億元的聚燦光電擴產(chǎn)項目，主要產(chǎn)品包括Mini/Micro LED氮化鎵、砷化鎵芯片。
其三是，去年6月，聚燦光電曾宣布募資不超12億元投向“Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目”。該項目總投資15.5億元，建成后可形成年產(chǎn)720萬片Mini/Micro LED芯片產(chǎn)能。該項目在今年初已取得證監(jiān)會行政許可批復。
乾照光電
在MiniLED顯示領域，乾照光電實現(xiàn)了Mini RGB顯示芯片批量交貨；AM驅動Mini顯示產(chǎn)品獲國際大廠認可，持續(xù)交貨中。
在Micro LED領域，乾照光電配合客戶開發(fā)手表應用方向的高光效技術，GaN材料峰值效率對應的電流密度已經(jīng)小于0.3A/cm2；同時，公司已開發(fā)出垂直MicroLED芯片樣品。三合一芯片產(chǎn)品方面，乾照配合終端持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和可靠性，爭取在年內實現(xiàn)產(chǎn)品級量產(chǎn)。
華燦光電
在Mini/Micro LED市場上，華燦光電的MiniLED RGB芯片已應用于主流 MiniLED終端廠商的多個重點項目中，MiniLED背光芯片已用于智慧屏、電視、筆記本電腦、電競顯示器等終端產(chǎn)品上。上半年，華燦光電開發(fā)True Colour方案，已應用到新一代MiniLED芯片解決方案，得到了市場認可與批量投入使用;
Micro LED方面，華燦光電與國內外科技巨頭推進各類Micro LED終端落地，中小尺寸產(chǎn)品持續(xù)批量供應；大尺寸晶圓各項良率進一步提升；AR用微顯示屏實現(xiàn)動態(tài)畫面展示；巨量轉移技術良率持續(xù)提升。上半年，華燦光電已向行業(yè)內龍頭顯示企業(yè)完成小批量Micro LED像素器件交付。
面對未來LED發(fā)展潮流，華燦光電目前正持續(xù)增加Mini/Micro LED產(chǎn)能中，近日，華燦宣布總投資13.93億元的Mini/Micro LED的研發(fā)與制造項目已實施完畢并達到了預定可使用狀態(tài)。
在今年的7月底，華燦光電總投資50億元的Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目則進入開工狀態(tài)，建成后將形成年產(chǎn)Micro LED晶圓5.88萬片組、Micro LED像素器件45,000.00kk顆的生產(chǎn)能力。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
洲明科技
目前，洲明在LED產(chǎn)業(yè)鏈的布局已延伸至封裝環(huán)節(jié)，同步發(fā)展COB、MiP技術。洲明表示，未來將全面進行COB與MiP技術路線及產(chǎn)品的布局，落地解決方案及應用，同步開展COG和硅基Micro LED技術研發(fā)工作，把握時機，穩(wěn)步提升市占率，為進入民用市場做好技術儲備。
艾比森
2020-2023年上半年，艾比森累計投入研發(fā)費用約3.89億元，持續(xù)加大在Micro LED、虛擬拍攝、LED顯示屏防火阻燃等核心技術研發(fā)投入，有力支撐報告期內公司產(chǎn)品在歐美及日本等高端市場競爭力全面提升，以及在xR虛擬制作、戶外裸眼 3D顯示、Micro LED及COB等前沿技術的持續(xù)領先。
沃格光電
今年上半年沃格光電年產(chǎn)50萬平米玻璃基Mini/MicroLED基板項目已完成廠房封頂，第一期年產(chǎn)100萬平米設備線已陸續(xù)到廠，目前處于線體安裝調試拉通階段，預計今年四季度可正式投產(chǎn)。
此外，報告期內，沃格光電與湖北天門高新投共同設立的合資公司湖北通格微，產(chǎn)品主要為玻璃基IC載板，目前的應用領域主要包括MiP封裝、半導體封測（2.5D/3D 封裝）。
沃格光電表示，未來將重點推進玻璃基芯片板級封裝載板在Mini/Micro直顯、MiP封裝、2.5D/3D封裝、射頻芯片載板、光通信芯片載板以及其他芯片載板，尤其是半導體先進封裝領域的應用。
大族激光
大族激光表示，上半年LED市場緩慢復蘇，公司持續(xù)推進激光剝離，激光全切以及MiniLED修復等LED設備的技術升級和性能改善。
在Micro LED領域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經(jīng)研發(fā)出Micro LED 巨量轉移、巨量焊接、修復等設備，市場驗證反映良好。
新益昌
針對LED應用，新益昌對Mini/Micro LED固晶機的研發(fā)投入了大量的研發(fā)人員和資金，已研發(fā)出可用于MiniLED生產(chǎn)的智能制造裝備，并實現(xiàn)批量銷售。（文：集邦化合物半導體）
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