9月3日，據銘盛資本消息，上海積塔半導體有限公司（以下簡稱“積塔半導體”）完成135億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國家基金、產業(yè)投資人、地方基金、知名財務投資人等。
2017年，積塔半導體特色工藝生產線項目簽約落戶上海臨港，項目總投資359億元，于2018年8月開工建設，按照計劃，項目一期投資 89 億元，規(guī)劃建設月產能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工藝生產線；月產能3000片12英寸特色工藝晶圓的55nm/65nm（納米）工藝先導生產線；以及月產能5000片6英寸晶圓的SiC生產線，已在2020年實現全面量產。
2022年，積塔半導體明確在上海臨港投資二期項目，新增固定資產投資預計超過260億元。并且獲得農業(yè)銀行、國家開發(fā)銀行、進出口銀行、中國工商銀行、中國銀行等8家銀行為積塔半導體汽車芯片生產線項目提供總額超過百億元的貸款。
根據相關消息顯示，積塔半導體二期項目的總建筑面積22萬平方米，建設周期約600天。二期項目建成后，積塔半導體的產能將得到很大提升，將進一步提升自貿區(qū)廠區(qū)工廠規(guī)?；?，實現功率器件、模擬IC、MCU產品等汽車芯片量產，預計在2025年將達到30萬片8英寸等效晶圓的產能。
根據最新消息，今年6月，積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線，該條產線著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造。它的通線標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展，是積塔半導體實現12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。
在SiC工藝平臺，早在2020年積塔半導體就布局了業(yè)內領先的6吋SiC產線建設，目前已覆蓋JBS和MOSFET等，建成了自主知識產權的車規(guī)級650V/750V/1200V SiC JBS工藝平臺和650V/750V/1200V SiC MOSFET工藝平臺。并且積塔目前已經獲得了一大批忠實的客戶。
目前，積塔半導體已深度綁定英飛凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯達半導體、上海韋矽微、比亞迪半導體、上海貝嶺等國內外知名企業(yè)，與MPS的合作已接近20年，同時是英飛凌在國內的唯一代工合作企業(yè)。
此外，積塔半導體在產能建設的時候，對國產設備的采購持續(xù)加大。根據此前中國國際招標網的信息顯示，上海積塔半導體的一期產線當中，64%的清洗設備都是由北方華創(chuàng)供應的，此外還部分采用了北方華創(chuàng)與成都萊普科技的熱處理設備，上海微電子裝備和中科飛測的測量設備。
在二期的建設中，積塔半導體招標工藝設備的廠商包括北方華創(chuàng)、中微公司、屹唐、芯源微電子、上海精測、盛美上海等，干法去膠設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入機、拋光設備、涂膠顯影設備是國產化集中領域。（文：集邦化合物半導體 Jump整理）
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