拓荊科技作為國(guó)內(nèi)薄膜沉積行業(yè)領(lǐng)軍者，其產(chǎn)品線包括離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三大系列。產(chǎn)品已廣泛用于中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。
近期接受調(diào)研表示，公司幾大產(chǎn)品線都取得了不同程度的進(jìn)展。其中ALD設(shè)備系列產(chǎn)品（包括PE-ALD設(shè)備和Thermal-ALD設(shè)備，PE-ALD設(shè)備）已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可以沉積SiO2、SiN等介質(zhì)薄膜材料，Thermal-ALD設(shè)備已出貨至不同客戶端進(jìn)行驗(yàn)證，可以沉積Al2O3等金屬化合物薄膜；SACVD和HDPCVD設(shè)備均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
在混合鍵合設(shè)備的進(jìn)展方面，拓荊科技表示，晶圓對(duì)晶圓鍵合產(chǎn)品（Dione 300）已通過客戶驗(yàn)收，并獲得了重復(fù)訂單，芯片對(duì)晶圓鍵合表面預(yù)處理產(chǎn)品（Pollux）已出貨至客戶端驗(yàn)證。鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模目前很難量化，潛在市場(chǎng)需求和未來增長(zhǎng)空間較大。
從今年上半年的業(yè)績(jī)來看，拓荊科技上半年的營(yíng)收為10.04億，同比增長(zhǎng)91.83%，凈利潤(rùn)為1.25億，同比增長(zhǎng)15.22%。拓荊科技表示，公司對(duì)下半年還是保持樂觀態(tài)度，目前工廠基本上已經(jīng)是滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，且在手的訂單飽滿，具體簽訂單情況要視客戶需求而定。
source:拓荊科技
在產(chǎn)能方面，拓荊科技位于沈陽的總部年產(chǎn)能約300-350臺(tái)套，上海臨港一期研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)廠房改造已經(jīng)完成并投入使用，開始開展研發(fā)和生產(chǎn)相關(guān)工作，上海臨港二期研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地正在建設(shè)中，待建成投入使用后，公司每年的總產(chǎn)能約增加一倍。
（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jump整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。