近日，國產半導體薄膜沉積設備研發(fā)制造企業(yè)上海陛通半導體能源科技股份有限公司完成近5億元新一輪融資，投資方包括君桐資本、金浦創(chuàng)新、上海科創(chuàng)集團、浙江發(fā)展資產、賽富管理、三元資本、力合資本、長江國弘等。本輪融資后，陛通半導體將持續(xù)加大技術和產品研發(fā)投入，推出更多國產高端薄膜沉積設備品種，加快產業(yè)化布局。
資料顯示，陛通半導體成立于2008年，是一家集研發(fā)、生產、銷售和技術支持為一體的高端國產半導體薄膜沉積設備廠商。目前公司自研的12英寸PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD、Thermal ALD產品已經陸續(xù)進入國內各種類型、各種規(guī)模晶圓廠。同時，6-8英寸磁控濺射PVD的高產能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應用于國內化合物半導體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。
自2015年以來，陛通半導體已先后完成6輪融資，投資方包括清源投資、長江國弘投資、力合科創(chuàng)、張江火炬創(chuàng)投、浦科投資、華睿投資、中青芯鑫、君桐資本、上?？苿?chuàng)等。近三年來，陛通半導體每年都完成一輪融資，加快了融資步伐。
圖片來源：拍信網正版圖庫
作為一家半導體設備廠商，陛通半導體近年來能夠不斷獲得資本青睞，與整個行業(yè)熱度持續(xù)走高息息相關。在以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料蓬勃發(fā)展助推下，半導體行業(yè)迎來了一波晶圓廠投資擴產熱潮，相關設備需求隨之高漲。
其中，臺積電的一系列動作是全球廠商加碼晶圓廠的一個縮影。這幾年，臺積電在全球多地布局晶圓廠，包括美國、德國、日本。有消息稱，臺積電正籌劃在日本建設第三座晶圓工廠。此外，德州儀器11月初宣布，其位于美國猶他州李海的新12英寸半導體晶圓制造廠破土動工。未來，有望看到更多晶圓廠規(guī)劃建設相關動態(tài)。
晶圓廠商持續(xù)提升產能，陛通半導體等受益于這波設備需求，更能夠獲得足夠的資金投入技術和產品的迭代升級，形成良性循環(huán)，贏得資本方加持。
事實上，今年以來，除陛通半導體外，邦芯半導體、忱芯科技、楚赟科技、優(yōu)譜睿、芯三代、優(yōu)晶光電、納設智能等多家半導體設備廠商均已完成上億元融資，且這些企業(yè)目前正在重點研發(fā)的工藝設備大多數和SiC直接相關。
值得一提的是，陛通半導體本輪5億元融資很大程度上將半導體設備廠商單筆融資金額推到了一個新高度，或許有助于業(yè)內更大規(guī)模的融資事件發(fā)生。（集邦化合物半導體Zac整理）
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