芯聯(lián)集成、中瓷電子SiC MOSFET取得新進展

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 12 月 12 日 17:46 | 分類 企業(yè)

由于SiC MOSFET相對于傳統(tǒng)的Si MOSFET有很多優(yōu)勢,因此被廣泛應用于電動汽車、光儲充、軌道交通等領域,發(fā)展?jié)摿^大,各大半導體廠商正在發(fā)力SiC MOSFET相關業(yè)務。近日,又有兩家企業(yè)SiC MOSFET相關產品獲得新進展。

芯聯(lián)集成車規(guī)級SiC MOSFET已量產

12月8日,芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(以下簡稱芯聯(lián)集成)在互動平臺表示,公司應用于車載主驅逆變大功率模組的車規(guī)級SiC MOSFET已量產,最新一代產品的技術性能達到全球先進水平。

資料顯示,芯聯(lián)集成成立于2018年3月,是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司以晶圓代工為起點,向下延伸到模組封裝,為國內外客戶提供一站式代工解決方案,為功率、傳感和傳輸?shù)阮I域的半導體產品公司提供完整生產制造平臺,支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產。

以代工制造為主營業(yè)務的芯聯(lián)集成,正在向SiC領域傾斜。今年10月24日晚,芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱,公司新設立的合資公司——芯聯(lián)動力科技(紹興)有限公司(以下簡稱芯聯(lián)動力)已完成工商注冊登記手續(xù),并取得營業(yè)執(zhí)照。

據(jù)悉,芯聯(lián)動力是車規(guī)級SiC制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供商,創(chuàng)始股東包括芯聯(lián)集成、芯聯(lián)合伙、博原資本、小鵬星航資本、上汽尚頎資本和恒旭資本、寧德晨道投資、陽光電源等,其中芯聯(lián)集成投資2.55億元,為控股股東。

根據(jù)芯聯(lián)集成2023半年報顯示,新能源汽車及工控業(yè)務成為其核心收入來源,上半年,該類業(yè)務營收占比達81.5%,其中新能源汽車板塊業(yè)務收入占總營收比例為51.86%,工控(光伏儲能)業(yè)務占比29.6%。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

中瓷電子子公司1200V SiC MOSFET芯片正在進行客戶驗證

12月11日,河北中瓷電子科技股份有限公司(以下簡稱中瓷電子)在投資者互動平臺表示,公司子公司北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司(以下簡稱國聯(lián)萬眾)電驅用1200V SiC MOSFET芯片已研發(fā)成功交客戶上車驗證中,有小批量銷售。

據(jù)悉,國聯(lián)萬眾目前產品布局比較全面,供貨量較大。據(jù)中瓷電子介紹,國聯(lián)萬眾現(xiàn)有的SiC功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產品,未來擬攻關高壓SiC功率模塊領域。目前,國聯(lián)萬眾車規(guī)級SiC MOSFET模塊已向國內一線車企穩(wěn)定供貨數(shù)百萬只。

為提高充電功率和縮短充電時間,各大主流車企競相投入開發(fā)SiC 800V高壓快充車型。為保障車企需求,國聯(lián)萬眾車載充電器(OBC)用SiC MOSFET芯片月產能已達5kk只以上。

與此同時,中瓷電子也在積極進軍氮化鎵(GaN)領域。11月27日,中瓷電子在投資者互動平臺表示,公司子公司博威集成電路擴建工程第三代半導體功率器件產業(yè)化項目已建成并投入使用,項目主要產品為氮化鎵(GaN)通信基站射頻芯片與器件等產品,產能規(guī)劃為600萬只/年。

值得一提的是,11月30日,中汽創(chuàng)智首批自主研發(fā)的1200V 20mΩ SiC MOSFET在積塔工廠正式下線,意味著中汽創(chuàng)智有更強的SiC MOSFET產品實力與新能源汽車廠商合作。未來,各大半導體廠商有望推出更多契合車企需求的高壓SiC MOSFET產品。(集邦化合物半導體Zac整理)

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