日本芯片材料廠商Resonac的首席執(zhí)行官Hidehito Takahashi正在為日本分散的芯片材料行業(yè)的另一輪整合做準備，并表示公司可能會出手收購JSR的關(guān)鍵股份。
Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投資公司）斥60億美元收購全球最大光刻膠制造商JSR，這將促進日本供應(yīng)鏈急需的變革。他說，Resonac是由Showa Denko （昭和電工）和Hitachi Chemical （日立化成）合并而成的化學品集團，正在考慮如何在JSR的未來中發(fā)揮積極作用。
“我相信我們是JSR最合乎邏輯的合作伙伴，”Hidehito Takahashi表示?！拔覀兿?yún)⑴c其中，但這意味著將耗費大量資金，所以我們必須考慮清楚該如何去做。”
日本有許多鮮為人知的公司，它們在某些關(guān)鍵材料（如半導體制造不可或缺的光刻膠和掩膜坯料）領(lǐng)域占據(jù)主導地位。但隨著客戶要求每片硅片具有更高的性能，開發(fā)成本正在攀升。
Hidehito Takahashi表示，該行業(yè)需要整合以保持競爭力。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
Hidehito Takahashi通過為1萬億日元（69億美元）的收購籌集資金，創(chuàng)建了Resonac，當時昭和電工的市值還不到這個數(shù)字的一半。這家硅晶圓拋光漿料和蝕刻氣體等材料制造商為臺積電、英飛凌和羅姆等芯片制造商供貨。
他表示，我們的夢想是創(chuàng)建一家年收入超過1萬億日元、EBITDA利潤率達到20%以上的芯片材料公司，能與3M公司、杜邦公司等全球巨頭并駕齊驅(qū)。
Hidehito Takahashi表示，Resonac芯片材料業(yè)務(wù)今年的利潤將與2022年的業(yè)績持平，當時該業(yè)務(wù)的銷售額達到創(chuàng)紀錄的4270億日元（29億美元）。他表示，人工智能的日益廣泛使用正在推動市場對堆疊芯片等更復雜半導體的需求，這讓負責提供了制造下一代芯片關(guān)鍵材料的Resonac受益。
Resonac一直在徹底改革其業(yè)務(wù)，將更多資源集中在芯片領(lǐng)域，Hidehito Takahashi表示，該公司將剝離更多與半導體無關(guān)的部門，其中包括該公司最古老的業(yè)務(wù)之一——石化材料。盡管尋找買家并不容易，但該公司正在積極尋找將該部門從資產(chǎn)負債表中剔除的方法。
據(jù)了解，2023年6月，JIC發(fā)布公告，計劃將以約9040億日元（約64億美元）收購JSR 66.67%的股份，并表示其目標是在2023年12月下旬開始要約收購。但由于其12月下旬仍未完成根據(jù)中國競爭法的必要程序和應(yīng)對措施，所以計劃被延后。JIC預估，公司啟動要約收購的時間最早將在2024年2月下旬或之后。
業(yè)界普遍認為，JIC收購JSR是日本官方實現(xiàn)半導體振興計劃的一部分。
在JIC此前發(fā)布的公告中，其表示半導體材料是決定半導體開發(fā)和制造成敗的生命線，提高半導體材料產(chǎn)業(yè)的國際競爭力對于增強日本的產(chǎn)業(yè)競爭力具有重要意義。
根據(jù)TrendForce報告顯示，隨著下游客戶庫存的持續(xù)改善、產(chǎn)能利用率逐步恢復，AI、智能汽車等應(yīng)用發(fā)展，預計半導體行業(yè)將在2024年經(jīng)歷復蘇。屆時，半導體光刻膠需求將反彈，市場規(guī)模將恢復到2022年歷史峰值，并有望到2027年增至28億美元。
來源：集邦化合物半導體Morty編譯
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