5月9日，“南太湖發(fā)布”官微披露，浙江湖州南太湖新區(qū)管理委員會和安徽源芯微電子有限責任公司（以下簡稱源芯微電子）舉行源芯微電子年產(chǎn)20億只車規(guī)級芯片智造項目簽約儀式。
source：南太湖發(fā)布
據(jù)悉，此次簽約落地的年產(chǎn)20億只車規(guī)級芯片智造基地和SiC車規(guī)級芯片研究院項目總投資10億元，分兩期建設(shè)，全部達產(chǎn)后年產(chǎn)值約18億元。
源芯微電子從事高端半導體芯片設(shè)計研發(fā)、封裝測試、成品銷售，其主要產(chǎn)品是半導體集成電路芯片，廣泛應(yīng)用于家電、PC/手機平板、無線快充、移動電源充電樁、智能家居、穿戴設(shè)備、綠色照明、健康醫(yī)療等行業(yè)及新能源等領(lǐng)域。
近年來，源芯微電子持續(xù)加大功率半導體產(chǎn)業(yè)布局。2021年12月，蕪湖高新區(qū)（弋江區(qū)）舉行重大項目集中簽約、開工活動，其中就包括源芯微電子先進功率半導體基地項目。
據(jù)報道，源芯微電子先進功率半導體基地項目總投資10億元，專注于半導體功率器件設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。項目達產(chǎn)后年產(chǎn)能將達到100億只功率器件、IC芯片。
2021年10月，源芯微電子完成A輪融資，投資方包括錫創(chuàng)投、金投致源、弋江區(qū)政府投資基金。
近期，除源芯微電子項目外，另有多個SiC相關(guān)項目傳出新進展，包括中宜創(chuàng)芯SiC粉體項目、武漢長飛先進半導體基地項目、三安半導體SiC項目二期等，這些項目將共同推動SiC產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。（集邦化合物半導體Zac整理）
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